Intel發布3D快閃記憶體 10TB固態硬碟不是夢

2025-05-03 06:12:24

    泡泡網存儲頻道11月21日 三星已經在3D堆疊快閃記憶體技術上走在了前列，都發展到了第二代，而與美光常年密切合作的Intel也拋出了自己的重磅炸彈。

    Intel副總裁、非易失性快閃記憶體方案事業部總經理Rober Crooke近日向投資者首次公開展示了Intel 3D NAND快閃記憶體。

    據他透露，Intel 3D快閃記憶體使用了32層堆疊(和三星第二代相同)，其中穿了大約40億個孔洞用於垂直互聯，最終做到單內核容量256Gb(32GB)，比普通的2D快閃記憶體翻了一番。

    Intel目前使用的是MLC快閃記憶體顆粒，但已經在設計TLC版本的，單內核容量可輕鬆達到384GB(48GB)。

    Intel聲稱，他們可以在2毫米的厚度內做到1TB容量，也即是一個SD卡那麼大，而兩年後可以實現10+TB容量的固態硬碟。

    Intel計劃在2015年下半年發布基於3D快閃記憶體的固態硬碟，價格會極具競爭力。這種快閃記憶體將在Intel、美光合資的美國猶他州工廠生產，使用20+nm工藝，暫時還不是最新的16nm。■