疑似魅族PRO 6跑分曝光：CPU強GPU渣

2025-04-12 17:59:24

　　聯發科在幾天前的發布會中正式推出了面向高端市場的SoC產品Helio X20以及Helio X25，魅族科技總裁白永祥在會議結束後表示魅族PRO 6將會是首款搭載Helio X25處理器的智慧型手機。今天，GeekBench跑分資料庫之中出現了疑似魅族PRO 6的身影，由此我們也得以一窺Helio X25的CPU性能表現。

　　聯發科Helio X25為之前X20的升級版，代號為MT6797T，其所配備的兩顆Cortex-A72核心最大頻率被提升至2.5GHz，GPU的最大主頻也被提升至850MHz，以提供比Helio X20更加優異的性能。而魅族PRO 6在一系列跑分之中單線程最高分數達到了2060分，多線程最高分數也有6069分，對於一款僅僅採用20nm工藝製造的SoC來說相當厲害了。

　　Helio X25的CPU部分為「三叢十核」設計，提供兩顆頻率高達2.5GHz的A72核心、四顆2GHz的A53核心以及四顆1.5GHz的A53核心，核心數量共計達到10顆。而GPU部分則是和麒麟950類似的Mali-T880MP4，不過主頻卻只有850MHz。從CPU目前的跑分來看，Helio X25在20nm工藝下的單線程性能已經超過了華為麒麟950，逼近了三星Exynos 8890;而GPU性能毫無疑問在Exynos 8890、驍龍820以及麒麟950面前處於絕對的劣勢咯。