功耗低就能省供電？IVB平臺功耗實測

2025-03-01 15:23:25

隨著製程工藝的進步，處理器的晶片面積越來越小，性能越來越強大，核心數量也從單核到如今的多核，隨之而來的卻是是處理器功耗的上升。面對處理器功耗的需求，主板在供電設計上也煞費苦心，針對處理器的特性，從主流的四相供電，到豪華的十相供電設計，應有盡有。

三相供電的LGA1155接口主板

但隨著處理器製程工藝跨入22nm時代，處理器在核心面積不變，集成更多電晶體數並使處理器性能明顯提升的情況下，旗艦級處理器TDP功耗從上一代的95W降到現在的77W，功耗下降非常明顯。而隨著新一代處理器功耗的降低，部分廠商卻打起了供電的主意。

為降低產品成本，部分廠商採用了縮減主板用料的方法。特別是意識到處理器功耗降低，縮減供電模塊的供電相數，對產品的穩定性影響可能不大，因此供電的設計和用料就成了廠商縮減成本的下手對象。那麼縮減供電模塊的供電相數和用料，在運行22nm的IVB處理器就真的沒問題了嗎？

那麼先讓我們來了解下供電模塊的組成。一般主板供電模塊由電容+電感+MOS管組成一個獨立的單相供電電路，這樣的組成通常會在CPU供電部分出現N次，也就因此出現了N相供電。主板供電模塊除了能夠為CPU提供更加純淨穩定的電流之外，還起到了降壓限流的作用，以此來保證CPU的正常工作。而在供電設計中，多相電路可以非常精確地平衡各相供電電路輸出的電流，以維持各功率組件的熱平衡，在器件發熱這項上多相供電具有優勢。

而每相供電模塊的設計，可以保障的是每相能承受25W的CPU功率，也就是說，假如主板採用3相供電設計，那麼主板只能支持TDP功耗最高為75W的CPU處理器。