新卡皇R9 380X：300W TDP 黑科技顯存

2025-02-23 04:15:24

    泡泡網顯卡頻道1月14日 NVIDIA很快就要發布第三款Maxwell架構的GPU核心了，產品線也差不多完成了從低端到高端再到中端的布局了，AMD這邊的新架構顯卡要等到Q2季度。來得這麼晚，聽起來AMD好像在憋大招一樣，事實上AMD的新卡皇確實有過人之處，從開發人員的履歷來看AMD確實在搞黑科技的HBA高帶寬內存，不過壞消息就是AMD新一代顯卡的TDP很可能高達300W，跟R9 290X一樣是電老虎。

AMD和Hynix聯合開發HBM新一代顯存技術

    經常意外爆料的LinkedIn網站上兩位AMD員工的資料讓人產生了興趣，第一個是Ilana Shternshain，她原來在Intel負責過支持MMX指令的奔騰處理器，而在AMD負責過R9 290X和R9 380X，這相當於官方辦承認AMD新一代顯卡叫做R9 380X吧（雖然並不新鮮了）。

    此外，在這個描述中，R9 380X被認為是「山丘之王」（King of the hill）產品線中最大的部分。

    第二位A員工AMD的系統架構經理Linglan Zhang（聽著像是華裔的名字），在他的職位描述中提到了「開發世界首款基於堆棧式HBM（High Bandwidth Memory）及矽插（silicon interposer）的300W 2.5D獨立顯卡SoC」。

    專業術語聽著很拗口，簡單來說就是他參與開發了AMD首款基於2.5D堆棧內存的顯卡，也就是我們之前說的HBM內存，但不好的地方在於這款顯卡的TDP高達300W。

    對於HBM內存，之前我們也做過詳細介紹：AMD攜手Hynix開發3D堆棧內存HBM：性能提升65%，AMD確實在跟Hynix合作開發這種新內存，而且Hynix此前也公告稱HBM內存已經開始出貨，AMD的新一代顯卡早就有過使用HBM內存的消息，現在該員工的履歷可以說證實了這種傳聞。

    現在的問題就是AMD確實有R9 380X顯卡在開發中，也確實在研究HBM這種黑科技，不過R9 380X是否來得及應用這種技術還不能100%確定，另外的問題就是AMD新一代顯卡的TDP依然居高不下，300W的指標甚至比R9 290X還要高，但NVIDIA的Maxwell架構已經靠超高效應贏得了不少市場，AMD、NVIDIA現在的表現完全跟幾年前逆轉了啊！■