支持空間音頻具備更低時延 第二代高通S5和S3音頻平臺發布

2025-05-23 13:05:08

　　11月16日，高通在驍龍峰會期間推出了第二代高通S5和S3音頻平臺，這兩款產品均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術的全新特性，包括以動態頭部追蹤支持空間音頻、優化的無損音樂串流以及手機和耳塞間48毫秒的極低時延遊戲體驗。

　　第二代高通S5和S3音頻平臺針對全新推出的第二代驍龍8移動平臺進行優化，可以為用戶帶來更為出色的音頻表現。這兩款產品支持藍牙5.3以及LE Audio，在功耗方面會有更好的表現，同時也支持Auracast廣播音頻。

　　依託於第三代高通自適應主動降噪技術，第二代高通S5和S3音頻平臺可以通過對入耳貼合度和用戶外部環境的適應來提升聆聽體驗，實現更好的降噪表現。此外，高通自適應主動降噪技術還支持擁有自動語音檢測的自適應透傳模式，當使用者需要聆聽周圍的聲音時，該模式可提供從沉浸式降噪到自然透傳的流暢過渡。

　　此外，第三代高通自適應主動降噪技術話可以更好的解決風噪、嘯叫以及異常環境事件等常見問題，帶來更加清晰優質的聲音表現。

　　空間音頻也是第二代高通S5和S3音頻平臺的重要特性，兩款產品支持動態頭部追蹤算法，可以更精準的反饋聲音方向，帶來沉浸的聽感。在這兩款產品的加持下，空間音頻將會加速在TWS耳機中普及。

　　目前，第二代高通S5和S3音頻平臺正在向客戶出樣，商用產品預計將於2023年下半年面世。