realme驍龍8+新旗艦將配備立體雙VC散熱，面積達4811mm²

2025-05-30 04:04:09

　　今日，realme公布了即將發布的真我GT2大師探索版的散熱結構拆解圖。官方表示，此次新機搭載的雙VC冰芯散熱MAX 將是真我史上最強散熱。

　　據介紹，它區別於常規的單面傳導，而是採用三明治立體雙VC結構，VC面積高達驚人的4811m㎡，號稱可以「針對熱源前後夾擊，散熱堪比專業遊戲手機」。

　　此前，Redmi K50電競版也曾提出過雙VC散熱的概念，但二者不同的地方在於，Rdmi是將處理器與充電IC兩大發熱晶片分離開，再分別單獨配備VC均熱板進行散熱，本質上還是單面傳導。

　　據悉，該機將在7月12日發布，主打質感和性能體驗的真我GT2大師探索版通過立體結構雙VC設計，能否在散熱上更進一步，我們不妨拭目以待。