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年後哪款新品值得等?2022春季即將發布的新手機盤點

2025-05-14 09:30:16

  農曆新年剛剛過去,各家手機廠商們可都沒閒著,不久後就即將發布一系列重磅新品,讓我們來看看今年春季的手機市場又有哪些新看點吧。

三星S22系列

  三星S22系列已經官宣於今年2月9日正式發布,並且和往年一樣,關於這一國際級的安卓機皇的消息已經流傳甚廣。

  去年的S21和S21+採用降配減價的策略,把屏幕規格縮減至1080P直面屏,並且採用以塑料為主的機身材質,但從整年的銷量來看似乎並沒有取得太好的成效。而曝光的S22和S22+渲染圖中顯示,其將全系回歸玻璃後蓋和金屬中框;屏幕雖然仍是1080P直屏,但做了4邊等寬的設計,並且會升級到最新的LTPO可變刷新率面板,亮度方面也將有不小的突破。

  另外,它的價格也非常有希望保持與去年相同的4999元起,雖然整體升級點相對常規,但還是值得一定的關注,畢竟在華為被制裁之後,5000-7000元價位是國內安卓旗艦相對空缺的市場。

  更值得一提的是S22 Ultra,它不僅採用了方正硬朗設計風格,並將配備一個 S-Pen 手寫筆的插槽,就像曾經的 Note 那樣。另外據外媒曝光,三星的開發實驗室洩露了 Galaxy S22 + 和 Galaxy S22 Ultra 的顯示屏測試信息,Galaxy S22+和Galaxy S22 Ultra配備的顯示屏可以達到比以前更高的1750尼特峰值亮度,遠超以往的1300尼特。

  晶片方面,雖然集成AMD RDNA2核顯的Exynos 2200屢屢傳出可能被砍的消息,但近期搭載Exynos 2200的三星Galaxy S22 Ultra(型號 SM-S908B)已經出現在Geekbench基準測試網站上,並且單核和多核得分與全新一代驍龍8的得分相差無幾,也就是說該晶片仍有可能在部分地區量產上市。

Redmi K50系列

  Redmi K40可謂2021年銷量首屈一指的中端爆款,其迭代的K50系列自然也是備受關注,目前 Redmi K50 系列三款新機已經全部核准通過。據爆料稱,Redmi K50 系列將有三款不同晶片的版本,分別是驍龍 870、天璣 8000、天璣 9000,據悉對應的分別是 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。

  Redmi K50系列新品發布會預計將於春節後召開,首發機型為K50標準版和K50電競版,官方此前已經多次預熱K50電競版,配置包括驍龍8 Gen 1,120W 神仙秒充Pro+4700mAh 電池、首發 CyberEngine超寬頻馬達等。至於其它的型號則可能要再晚一些。

OPPO Find X5系列

  OPPO今年的Find X5系列同樣是非常具有看點,該機採用類似上一代的環形山後置鏡頭設計,包含兩個大底鏡頭和長焦鏡頭。後置鏡頭模組上還標註了馬裡亞納 MariSilicon X 的標識,呼應了官方此前宣布的該機將首發搭載這一自研NPU晶片。

  更重要的是,據多方消息稱,OPPO Find X5系列將包含三款機型,除了搭載驍龍888的Find X5 Lite和無懸念搭載驍龍8Gen1的Find X5 Pro外,Find X5標準版將首發MTK天璣9000晶片。

vivo NEX5系列

  承擔著 vivo 科技探索的任務的 NEX 系列已經有一年多的時間沒有更新迭代了,官方此前表示將在2022年上半年迎來新款。

  從圖中可以看到,該機採用居中挖孔曲面屏,後置圓環鏡頭模組,不過放在了一側,採用四攝,寫有「50MP GN1」字樣,說明主攝採用了三星GN1相機傳感器,另外還有一顆方形輪廓的攝像頭應該是潛望鏡。

  @數碼閒聊站 之前表示,小米MIX5和vivo NEX 5都具備頂級影像實力,硬體方面都有大底全焦段傳感器,算法方面還有其他的例如蔡司類的跨界聯名合作,而且還支持80W快充。此外,NEX系列預計還會有一款FOLD摺疊屏手機,也是vivo首款摺疊屏手機,關於該機的信息目前還比較少。

努比亞Z40系列

  努比亞 Z 系列新機官宣將在2月份發布,其搭載驍龍 8 Gen 1 晶片,還將首發航天級散熱新材料。

  Z40 Pro將還搭載行業首款定製光學35mm大師級鏡頭,這一等效焦段適用於掃街、人文題材,相比手機主攝24mm焦距更加集中,實用性強。此外官方還表示,努比亞Z40 Pro將採用業界首家定製光學,成像畸變降低35%、鏡頭進光量提升80%、畫面清晰度提升78%;全像素疾速對焦,全場景成片率提升70%

紅魔7系列

  紅魔遊戲手機 7 上個月已入網工信部並通過了國家 3C 質量認證,型號為 NX679J。現在,一款型號為 NX709J 的新機也已經通過了 3C 認證,有數碼博主爆料稱其為紅魔 7 Pro。從 3C 認證信息可知,紅魔 7 Pro 配備了紅魔 7 同款的 NB-A20825C 快充頭,支持最高 20V×8.25A 的 165W 快充協議。

  紅魔遊戲手機7擁有 170.57×78.33×9.5mm 機身尺寸,重 215g,內置 4500mAh 電池,前置 8MP 鏡頭,後置 64MP 三攝。

  紅魔遊戲手機 7 將繼續內置渦輪散熱風扇,採用透明後蓋、後置三攝設計。手機預計會搭載 6.8 英寸 OLED 屏,依舊延續 165Hz 的刷新率。

  另外,紅魔7系列還有可能推出首款採用屏下前攝設計的遊戲手機。

聯想拯救者Y90

  拯救者Y90雙擎風冷電競手機目前已在工信部正式入網,從同步曬出的基本參數信息來看,該機正面將採用一塊 6.9 英寸的三星 E4 OLED 屏幕,解析度為2460×1080,支持 144Hz 刷新率、720Hz 觸控採樣率。將前置 4400 萬像素自拍鏡頭,後置 6400 萬像素主攝 + 1600 萬像素超廣角的雙主攝模組。此外,該機將內置 5300mAh 超大電池,支持 68W 快充,而其重量也達到了252g。

  其他方面,結合此前的相關爆料,全新的聯想拯救者 Y90 將搭載驍龍 8 旗艦平臺,並擁有 18GB 運存和 4GB 擴展內存,以及行業少見的 512GB+128GB 也就是總共 640GB 存儲空間,同時為了讓新驍龍 8 發揮更極致、持久的性能,該機還將搭載霜刃 3.0M 雙風扇雙鰭片液冷散熱系統。此外,該機還將配備雙 X 軸線性馬達、六神鍵(2*2 肩鍵 + 雙壓感)、對稱式立體聲雙揚聲器,支持杜比全景聲。

  該機測試數據顯示,《王者榮耀》可以保持 120fps 穩定運行,整機表面最高溫度 36.5 攝氏度。此外,玩《原神》遊戲時,最高特效同樣可以保證 20 分鐘不掉幀運行,保持在 60fps 左右,溫度 38.4℃,散熱表現相當可觀。其搭載的ZUI 13也在功能和隱私方面進行了不少的升級。

iPhone SE 三代

  儘管有部分傳聞稱預計今年3月8日發布的新iPhone SE可能採用全面屏設計,但Face ID的成本著實和該機「親民「的定位初衷不太相符,更大的可能還是沿用iPhone 8的模具,主要僅升級支持5G的A15晶片,畢竟在售價不變的情況下,光是這一項升級成本就已經不菲。

  總之,大家沒必要對這款手機的升級幅度抱太高的預期,不過傳聞在同期發布的iPad Air 5有望升級到A15 5G晶片和120Hz高刷屏,反而更值得期待。

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