Redmi K50電競版預熱：配備彈出式肩鍵2.0

2025-06-09 03:23:10

2月10日，Redmi紅米手機公布了Redmi K50電競版更多配置信息，新品將配備彈出式肩鍵2.0，並且介紹了升級之處。

Redmi K50電競版所搭載的彈出式肩鍵2.0將提供磁動力的微型磁鐵，升級到8 顆，為肩鍵彈出和按壓回彈提供持久穩定性。

彈出式肩鍵2.0用矽膠代替原有硬樹脂材料，回彈更快，連擊更快，支撐更好，連擊不易累手。

肩鍵為隱藏式設計，選用高品質釹鐵硼磁鐵定製，具有鍵程短、回彈佳、反饋脆、低延遲等特點。

Redmi K50電競版所搭載的肩鍵還支持快捷功能，長按：相機、掃碼、手電筒，一鍵即開，雙擊：截屏、錄屏、NFC，快速啟動等。

外觀方面，Redmi K50電競版採用光啞同體工藝，後蓋為AG 霧面玻璃工藝+跑道中線高光工藝組合，新品將會在2月16日正式發布。