驍龍8 Gen2吊打iPhone14的A16？四款國產機皇即將發布，最低只要3600塊......

2025-06-08 11:42:12

今年的蘋果iPhone 14 Pro系列，雖然搭載了最新的A16處理器，但4nm工藝還是穿5nm的馬甲版，本質上沒有升級架構多少讓人失望。

儘管如此，安卓陣營除了驍龍8+似乎真沒什麼神U能算得上蘋果的對手。好在，這個局面有可能在今年的11月被打破：搭載新晶片驍龍8 Gen2的一系列新機有望提前發布！

先來看驍龍8 Gen2的最新消息，據知名數碼博主@數碼閒聊站透露：原本將於明年出場的驍龍8 Gen2，可能會在今年推出灰燼超高頻版，其GPU性能能夠正面硬剛蘋果！

據他的說法，安卓旗艦機的下一代GPU性能可以正面打蘋果A系列了，只不過在CPU性能和中低頻能效表現方面還需要加強。

驍龍8Gen2採用4nm製程工藝，同樣由臺積電代工，將會採用「1+2+2+3」全新架構方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，GPU從Adreno730升級到Adreno740，性能表現將會是肉眼可見的提升和強悍。

除此之外，他還透露了一系列將搭載驍龍8Gen2晶片的旗艦機，並且指出「高通驍龍發布會將會提到11月中，所以最快有希望在今年11月看到新機亮相，12月多機型上市」。

並且強調了11月將會是安卓陣營的小春晚，多款新旗艦將配備「2K+120Hz E6 1440Hz PWM柔性屏、1.5K+120Hz Q9 2160Hz PWM柔性屏、1英寸主攝、超大底雙主攝、新潛望超長焦、5000mAh級超百瓦大電池」等核心配置。

對比，七七整理了四款最有可能於今年11月發布並且搭載驍龍8Gen2晶片的國產手機，起售價大概在3699~4499元也很親民，還在糾結到底是買華為Mate50還是買iPhone14的朋友們？可能繼續做等等黨，期待這四款神機上線了：

01.小米13系列

目前小米13和小米13 Pro的主攝參數已經曝光了。硬體上，小米13系列又將是全球首發高通新一代驍龍8Gen 2處理器的旗艦機。

屏幕方面，小米13系列標準版為直屏、1080P解析度，小米13 Pro版則是曲面屏、2K解析度，兩款機型均為中置挖孔設計，仍然不會採用屏下攝像頭。將採用6.36英寸左右的超窄邊框直屏，小屏設計依然為主打方向。且搭載國產護眼柔性屏，技術資料顯示解析度為FHD + ，13標準版解析度預計為1080P或1.5K。

如今USB 4 2.0標準版已經公布，所以小米數字系列在傳輸速度方面也可能迎來蛻變，咱們拭目以待。

02.vivo X90系列

根據最新爆料，這款新機有可能會在11月或12月發布。屏幕方面，將採用全新一代三星E6發光基材柔性屏幕，擁有2K解析度、120Hz自由刷新率、1440Hz高頻護眼調光，支持超聲波指紋等。

續航方面也十分給力，有望實現4700mAh大電池+120W有線快充和50W無線充電，此外還有搭載80W有線和50W無線充電的方案，具體是哪一種還有待新機上線。

除了搭載驍龍8 Gen2外，vivo X90系列在影像方面也很驚豔：將採用後置蔡司四攝影像，50MP IMX989超級大底主攝+48MP IMX598大底超廣角+12MP IMX663人像鏡頭+48MP IMX598潛望式超長焦（微雲臺加持），加上V2晶片的加持，想必拍照效果非常不錯。

03.OPPO Find X6系列

大致會包括兩款機型：Find X6 標準版和Find X6 Pro。外觀上，兩款機型將採用旗艦型號中主流的挖孔曲面屏，不過挖孔位置目前尚未確認。背面會沿用近年來Find系列主推的曲面3.0，機身的材質、做工、質感都將大為提升。

性能上，Find X6系列有可能採用雙芯發行策略：標準版採用高通驍龍8 + Gen 1，而Pro版則搭載新一代驍龍 8 Gen 2。這種方案可能性是非常高的，因為在今年2 月發布的 Find X5 系列手機中，標準版就是搭載上一代旗艦芯驍龍 888，而Pro版則搭載驍龍8 Gen 1或天璣9000。

屏幕方面，標準版將搭載1.5K解析度屏幕，Pro 版則採用2K解析度屏幕，可能為三星E6材料打造。

此外，Find X6系列預計繼續搭載哈蘇影像系統，其中Pro版會升級主攝，採用新款高像素長焦攝像頭，主攝還有可能升級為1英寸超大底傳感器。

之前爆料OPPO Find X6系列可能會在明年初發布，但現在看來也有提前發布的希望。

04華為P60系列

目前，華為P60已經爆料出了概念圖：採用挖孔屏，機身依然是直面屏設計，四邊等寬，線條硬朗流暢。屏幕方面依然是國產6.5英寸的京東方OLED屏。此外，還會加持新一代LTPO技術和2160Hz高頻PWM調光技術，屏幕表現應該是十分流暢。

眾所周知，華為沒有了麒麟晶片，所以華為P60有可能搭載高通下一代驍龍8Gen2，臺積電4nm製程工藝加持，性能和功耗可以不用擔心了。

此外，華為P系列的影像一直以來都是大賣點。據悉，P60在相機模組上會有大的升級，將有兩顆「膠囊形」組成，上面會是一顆更大的「膠囊」，雖然像素可能沒有特別大的改變，但是主攝有可能加入1英寸大底，所以非常讓人期待。

續航方面，華為P60將會內置4700毫安的電池，並且支持100W快充，電池容量大且回血快，大家的續航焦慮可以有效緩解了。