新一代平臺 14納米第五/六代酷睿評測
2025-05-10 20:11:24
Skylake，聽上去很酷炫的名字，它正是Intel第六代酷睿處理器的核心代號。北京時間8月5日20:00，第六代酷睿處理器超頻版正式發布，兩款CPUCore i7-6700K和Core i5-6600K，以及Z170系列主板解禁。Intel之所以選擇在一天公布，是因為正值全球三大遊戲展會之一、歐洲最大遊戲展會GamesCon，科隆遊戲展開幕。（另外兩大遊戲展是美國E3和東京TGS），而在8月中旬，美國舊金山的IDF上，Intel才將會正式公布技術細節，直到第三季度，其餘第六代酷睿產品才會陸續全部上市。
看著Intel這麼大的陣仗，就足以看出第六代酷睿是萬眾期待的重磅新品，然而此時此刻，筆者手中仍沒有辦法獲取到一份來自Intel的官方資料，甚至連唯一一顆CPU測試樣品：Core i7-6700K都是由主板廠商華碩提供的。當然，Intel方面也不是全無動作，在前段時間他們送來了一顆Core i7-5775C，屬於Broadwell核心的第五代酷睿，正好這次一併進行測試。
回到這次測試的主角：第六代酷睿Skylake以及Z170晶片組，新一代平臺帶來了一些新特性：
●14納米工藝
上一代主流平臺，第四代酷睿是使用22nm工藝的Haswell（還包括Haswell-refresh、Haswell-E）核心架構，第五代酷睿Broadwell開始，Intel將製造工藝更新到了14nm，並且率先字移動平臺上推出Core M系列處理器，而在第六代酷睿Skylake上，工藝和架構都進行了更新，採用了新一代FinFet電晶體技術，從而實現了更低的功耗。
●DDR4內存
從Haswell-E處理器開始，Intel就已經開始提供DDR4內存的支持。但X99平臺終究只是少數發燒友的玩物，DDR4內存的普及之路，真正開始還是要依賴主流平臺。DDR4內存擁有更高的頻率、更低的電壓，可以大大提高系統帶寬，同時降低功耗和發熱。
●更強的核芯顯卡
在這裡，可以提前像各位透露，i7-6700K的CPU性能基本和i7-4790K持平，而i7-5775C的CPU性能則大致和i7-4770K相當。可以說，CPU部分的性能是完全沒有提升的。而兩者顯著提升的部分都是核芯顯卡，其中i7-5775C採用了Iris Pro 6200顯示核心，共48個執行單元，並有用128MB L4 Cache，而i7-6700K則採用HD530顯示核心，擁有24個執行單元。兩者的性能都大幅增強，大概可以達到目前市面上300-500元顯卡的程度，玩大部分主流網遊沒有太大問題。
●超頻性能提升
這一部分如果放在5年前，還是很令人興奮的，可是如今筆者已經沒有太大興致了，一來CPU超頻對於大多用戶已經沒有實際意義，而來最近幾代CPU頻率始終難以取得大的突破，很顯然目前的技術已經處於瓶頸階段。不過，從FIVR模塊的消除、製造工藝的改良等方面看，Skylake的表現至少不會比以前差。
●系統帶寬增加
隨著USB 3.1、SATA-E、M.2等新設備的出現，系統帶寬的需求也隨之增加。之前，主板廠商通過不同方法來解決DMI 2.0總線帶來的數據傳輸帶寬瓶頸，而如今，Intel直接提供了DMI 3.0總線和20條PCI-E 3.0通道，直接完美解決了這個問題。未來，我們將會更容易的享受到高速設備的優勢。
