華為Mate 50最強旗艦出廠！麒麟9000終於不再絕版？國產缺「芯」迎來轉機！
2025-05-10 15:17:27
7月已經到了，進入下半年，各大手機廠商競爭更加激烈。
7月4號，小米12S將發布，9月，iphone 14發布也提上日程，而作為中國頭號手機廠家的華為，在沉寂兩三年後，也終於有了一些動靜。理應在去年就推出的華為Mate系列，今年有望在8月推出。
距離上一代Mate 40系列已經過去兩年，不由得讓大家對Mate 50定檔更加關注起來！
01.華為Mate50最強旗艦已出廠
據很多數碼大V博主爆料，華為Mate 50系列的外觀渲染圖，如下圖所示：
（此為博主爆料圖，一切以官方為準）
手機有四顆後置攝像頭，攝像頭模組形成了一個大號的圓環，閃光燈位於攝像頭中央偏上位置，整體風格上傳承了上一代華為Mate 40系列的圓環設計，影像方面相比於P50系列有所提升。新機屏幕採用全新設計，首次採用88°超大曲率屏幕，採用聽筒雙揚方案，電源鍵為紅色。
手機還是4G版本，配合華為799元的外掛5G通信殼，支持實現5G網絡。系統方面，Mate 50系列將會搭載全新的HarmonyOS 3.0系統，精簡後的HarmonyOS 3.0剔除了2.0中非常臃腫的部分，讓設備與設備之間的交互體驗更加流暢。HarmonyOS 3還支持開發者預覽版全新彈性部署自動化工具，可以根據不同硬體選擇所需組件，完成作業系統組裝。
而晶片方面，目前還存在爭議，有爆料稱Mate 50將搭載全新麒麟 SoC，命名為「麒麟 9000s」，如果此次實現量產，這將是繼Mate40 麒麟9000晶片絕版後的重生，也會成為華為最強悍高端旗艦機。但同時也有消息指出，今年Mate50可能不會搭載麒麟晶片，而是會採用高通旗下的驍龍8+晶片。究竟哪款晶片隨Mate50面世機會更大？我們不妨一起來分析下：02.
有可能搭載麒麟9000s有消息放出，華為Mate 50將搭載海岸斯麒麟9000s，供應商為北京海科技，並且華為Mate 50已經於6月18號離廠，如果消息屬實，就意味著華為Mate 50系列已經正式出廠，而使用麒麟晶片也很有可能。
從華為的研發能力看，雖然2019年美國的一紙「實體制裁清單」，讓華為瞬間進入極限生存的狀態，臺積電不能繼續為其生產麒麟晶片，華為海思晶片、華為手機和華為伺服器等業務都遭受到了「滑鐵盧」式重創。華為海思晶片沒有了晶片代工廠商的代工技術支持，不得不親自下場解決零部件自主化的問題。如今三年已過，華為有可能在尋找替代方案的方向上有了新突破。
因為在被制裁的時間裡，華為顯然沒有閒著，每年保持千億以上的研發投入，正在積極尋找新的替代方案：1、華為發布多項晶片堆疊技術專利華為的晶片堆疊技術，就是利用中國大陸已量產的14nm工藝生產出性能接近7nm工藝的晶片，用以滿足當下的大多數需求，這是基於國內現有晶片技術的做出的研發。當前國內水平不能實現量產7nm工藝，但通過14nm工藝曲線救國也有可能。
2、鑽研碳基晶片華為在英國劍橋大學附近，投資10億建立了光電研發中心，通過與擁有石墨烯領先技術的英國合作研發碳基晶片。矽基晶片的極限就在1nm，而當前晶片製造工藝已達到3nm，矽基晶片的天花板正在日益接近。華為搶佔進軍碳基晶片領域，可以看作是我國在矽基晶片技術落後的現狀下，企圖在碳基晶片領域實現超車，在未來佔據領先地位。
3、公布量子晶片新專利「一種量子晶片和量子計算機」是華為公布的首個量子晶片專利新技術，從晶片半導體的角度出發，這有可能是華為開闢量子晶片的新方向路徑。如果華為在新技術研發過程後找到了有效替代方案，那麼麒麟晶片的性能可能會再次面世。但如果沒有，僅靠國內目前的晶片生產能力，麒麟9000s晶片的量產可能性不大。03.
國內缺「芯」，生產能力有限
我國在晶片製造方面處於什麼水平？從晶片製造的三個方面：原材料製作、晶片製造設備和封裝技術，來說說。晶片主要原材料——矽片，目前我國還主要依賴進口。在承接智慧型手機、汽車、家電等在內的近千億晶片原材料市場裡，國外產業鏈已經相當成熟，而中國芯要崛起，矽片製造商們只能夾縫中求生存。起步晚、基礎弱，目前國內半導體矽片企業生產的產品主要集中在6英寸以下，極少數企業能夠生產8英寸和12英寸矽片，生產能力較國外落後十幾年。
而晶片生產設備上：生產晶片的必要設備光刻機，荷蘭的ASML公司幾乎壟斷了全球中高端光刻機市場。只有ASML能生產EUV光刻機，但這臺頂級光刻機無法被自由出貨，這就導致了國內無法購買EUV光刻機進行麒麟晶片的生產。國內晶片製造設備只能支持投產自主研發的28nm工藝和14nmFinFET工藝，但距離實現麒麟晶片需要的晶片7nm、5nm工藝，還有很長的路要走。
而封裝技術上，目前只有中芯國際和華虹集團已經在該項技術上有所突破。不難看出，雖然華為有著領先世界的自主研發設計高端晶片的能力，我國已經有麒麟990、麒麟990 5G，麒麟9000 5G等一系列可以和高通、蘋果一較高下的晶片，但是偏偏在晶片製造上被卡了脖子！所以Mate 50搭載大批量麒麟9000s晶片發布的可能性不大。當然一切還要等華為發布官方消息才能確定。
我國晶片代工廠承擔著發展自主晶片技術的使命，只有積極推進自主技術研發，才能衝破國外的晶片技術壁壘，實現晶片產業鏈自主化。04.得芯者得天下
擁有晶片自由的公司能有多囂張？就拿蘋果來說吧，因為晶片A15能夠實現自主生產，iphone14 系列的首批備貨量就高達9000萬臺！而我們的華為，自從受到制裁後，不僅麒麟9000晶片在2019年就已絕版，現在可能連庫存的幾百萬張晶片都捨不得用。
這兩三年，本該是我國半導體行業的紅利時代，但因為美國的一紙制裁，我們在晶片領域遭受重創，美國企圖通過技術封鎖讓我們停滯不前。但是，中國人就是有一種骨氣和傲氣——越是西方國家不想我們造出來的，我們偏要衝破技術屏障自己造出來！就像美國封鎖飛彈技術，甚至不惜扣壓錢學森五年，但我們終是靠自己的研發實力，研製出了「兩彈一星」！
就像美國和西方國家，對我們實行太空技術封鎖，不讓中國人進國際空間站，我們也靠自己科學家的努力，創造出了神州系列飛船和天宮一號空間站！
就像美國連摸都不讓我們摸的航母，我們終是從一窮二白照樣擁有了完全自己研發的彈射型超級航母福建艦！
如今，雖然在晶片研發前進的路上舉步維艱，但我相信，憑藉國內一眾科技公司的共同努力，我們在未來一定能擁有自主生產晶片的全套國產設備。
我們已經慢慢能看到勝利的希望：我國的中芯國際已經成為全球第四大晶圓代工廠，7nm晶片研發任務已經完成，5nm晶片也已經在如火如荼的研發。華虹集團累計有超過14000件的專利申請，其中95% 是發明專利，其14納米FinFET工藝也已經全線貫通，其中，SRAM，也就是靜態隨機存取存儲器，良品率甚至超過了25%。中芯國際和華虹的強勢發展，給中國芯注入了新的血液，到2025年，中國芯的自給率有望達到70%。
雖然，我國的晶片製造公司距離世界一流公司還有更大差距，比如三星預計明年投產3nm工藝。但希望我國這樣的企業越來越多，這樣中國芯的隊伍才能越來越壯大，當自主化國產晶片投產，我國的企業，無論是華為還是其他企業在全球晶片市場競爭中，都不會再被卡脖子！希望100%的純國產化晶片供應鏈早日到來，中國芯早日屹立於世界民族之巔。對華為手機和中國芯你有什麼想說的？歡迎評論區聊聊哦~
