紅米K30 Pro跑分曝光!搭載驍龍865晶片
2025-05-19 07:56:08
1月22日消息,Geekbench網站上出現了一款 Redmi K30 Pro,該款手機搭載了驍龍865晶片以及X55基帶,支持雙模5G,運行的系統是Android 10,此外,它還配備了8GB的內存。這將會是Redmi 旗下繼K30後的第二款雙模5G手機。
網站頁面還顯示,Redmi K30 Pro的單核成績為903分,多核成績為3362分,對比之下,驍龍855晶片的單核成績為500分,多核成績為2200分。
此前Redmi 品牌總經理盧偉冰曾透露,挖孔屏將會是2020年手機屏幕設計的一種趨勢,因此Redmi K30 Pro極有可能採用挖孔屏設計。
由於搭載驍龍865晶片的小米10系列將於2月份發布,所以Redmi K30 Pro很有可能會在3月才亮相。價格方面,根據Redmi 一直以來走的高性價比路線,它在價格上的優勢一定會令人驚喜。
NJNR326