紅米K30 Pro跑分曝光！搭載驍龍865晶片
2025-05-19 07:56:08
1月22日消息，Geekbench網站上出現了一款 Redmi K30 Pro，該款手機搭載了驍龍865晶片以及X55基帶，支持雙模5G，運行的系統是Android 10，此外，它還配備了8GB的內存。這將會是Redmi 旗下繼K30後的第二款雙模5G手機。
網站頁面還顯示，Redmi K30 Pro的單核成績為903分，多核成績為3362分，對比之下，驍龍855晶片的單核成績為500分，多核成績為2200分。
此前Redmi 品牌總經理盧偉冰曾透露，挖孔屏將會是2020年手機屏幕設計的一種趨勢，因此Redmi K30 Pro極有可能採用挖孔屏設計。
由於搭載驍龍865晶片的小米10系列將於2月份發布，所以Redmi K30 Pro很有可能會在3月才亮相。價格方面，根據Redmi 一直以來走的高性價比路線，它在價格上的優勢一定會令人驚喜。
NJNR326
