驍龍865詳細參數洩露 可能依然採用外掛5G基帶

2025-05-15 10:25:08

11月13日消息，隨著年底不斷的接近，有關於高通下一代旗艦處理器驍龍865不斷的被爆料，國外媒體phonearena整理了目前有關驍龍865的所有參數，參數規格表顯示驍龍865將採用7nm EUV製程工藝，這將是繼麒麟990 5G版以及三星Exynos 990後第三款使用EUV工藝的晶片。

驍龍865依然採用1個超級大核+3大核+4小核的設計，但是大核心升級為A77，超級大核主頻下降為2.84GHz，GPU從Adreno 640升級為Adreno 650，應該是常規升級。但是驍龍865的綜合性能要比驍龍855 Plus快上20%。

另外值得注意的是，phonearena整理的數據中，驍龍865採用X55基帶實現5G上網，但是依舊是外掛，而不是集成。並且根據消息透露，三星S10將會有5個版本，屆時肯定會有5G版和4G版區分，這也證明了驍龍865可能擁有5G、4G兩個版本。

對於驍龍865我們已經知道的七七八八了，至於誰會首發這顆晶片很快也會有答案了。