滿血運轉也無需擔心散熱？realme真我X50告訴你答案！

2025-05-17 21:09:09

　　12月19日消息，realme真我手機官方於今天早上發布了一條微博，針對5G手機的散熱問題給出了自己的回答。此前，realme官方就針對真我X50系列新機的5G特性放出了不少信息，滿滿的亮點引發了不少期待，而今天其散熱能力的公開更是為realme真我X50增加了新看點。

　　據官方介紹，realme真我X50搭載的是液冷銅管散熱3.0，不僅配備了8mm的超大直徑液冷銅管，更有410m的超大體積，結合五重立體冰封散熱，能夠對核心熱源達到100%的覆蓋，這樣一來，使用過程中產生的熱量就能快速地散發出去，設備溫度就可以得到有效降低。

　　現下，5G已經成為了一個熱詞，各大廠商也都紛紛推出了自己的5G手機。但是就目前而言，5G手機還是存在著不少的發展難點，尤其是在終端一側，5G射頻、天線設計、功耗等都是主要的制約因素，而隨著帶寬和傳輸速率的提升，手機CPU的處理能力也將會大幅提升，這就意味著5G對手機散熱的要求會非常高。

　　結合此前的消息我們知道，realme真我X50將會搭載驍龍765G處理器，採用全新的7nm EUV工藝製程，與上一代相比可以有效降低35%的功耗，並且集成5G晶片，支持雙模5G，除此之外，驍龍765G還採用了全新的八核Kryo 475處理器以及全新的Adreno 620圖像處理器，與上一代相比圖形運算能力提升接近40%，體驗感值得期待。

　　本文編輯：施怡