風冷VS水冷 華碩ROG打造專利混合散熱

2024-12-16 15:06:09

    泡泡網主板頻道8月2日 華碩玩家國度ROG Maximus V Formula遊戲與超頻主板全球創新搭載Fusion Thermo散熱設計，結合加強型被動式風冷散熱與水冷設備，此設計亦為華碩獨家創新並首度應用於ROG主板之上。華碩已為Fusion Thermo申請專利，此設計已獲十數家頂尖水冷散熱硬體製造商包括Swiftech?和EKWB等官方認可。Fusion Thermo提供玩家們極致的散熱效率，以滿足大量遊戲、超頻與產品改裝需求。

華碩獨家專利 Fusion Thermo散熱設計亮相

   華碩於今年二月首次向全球發表Fusion Thermo，由鋁合金散熱器所構成，鋁合金促進散熱的能力優於標準用料，內部高效率熱導管負責降低CPU VRM的溫度以強化穩定性，可在一般風冷硬體中提供卓越散熱效能。Fusion Thermo的關鍵是混合式散熱設計，在散熱器中沿著熱導管嵌入全銅水道，讓風冷效率與水冷效率交相輝映，玩家可同時運用兩者以提高散熱效率。

   在Fusion Thermo的兩端，電鍍接頭可以輕鬆連接水冷設備，簡化玩家散熱硬體安裝及調整操作。透過ROG官方測試顯示，當採用Fusion Thermo的Maximus V Formula搭配Swiftech H20-320 Edge水冷套件時，冷卻程度較被動式散熱高出30%，同時也比配備EKWB H30 360e水冷套件的被動式散熱高20%。

    根據獨立測試與使用結果，全球知名的十數家水冷系統供貨商已官方認可Fusion Thermo的高度散熱效率表現。這些供貨商包括EKWB、Swiftech、Thermaltake、Zalman、Alphacool、Aquacomputer、XSPC、Koolance、Bitspower和Watercool.de等。Maximus V Formula兼容風冷與水冷的混合式設計，以及Fusion Thermo與其他產品的高度兼容性，為業界與玩家所推崇。

    Swiftech公司主席Gabriel Rouchon指出：「我們非常樂於見到華碩ROG所帶來的創新，Fusion Thermo這種彈性的混合式設計可為全球的PC愛好者提供水冷散熱的所有優點。」

    EKWB公司管理總監Edvard Knig則表示：「身為華碩產品散熱設備的非常好的供應夥伴，我們發現在採用Fusion Thermo的ROG Maximus V Formula主板上，玩家們能夠更加輕易地安裝水冷套件，這表示我們的產品可以將觸角延伸到更廣泛的用戶。Fusion Thermo與我們的產品設計高度兼容，而且在降低溫度方面比傳統散熱更有效率，這有助於充分提高系統穩定性與超頻潛力。」■