6系晶片不給力 Intel平臺裝機如何選?

2024-12-17 00:58:08

泡泡網主板頻道2月21日在2011年2月1日Intel晶片組爆出瑕疵問題，雖然在之後Intel已經迅速進行了處理但是6系列問題還未得到完美解決，而在主板的選擇上，除了等待三月份INTEL B3 stepping步進的新南橋交貨，LGA1155平臺完全沒有任何選擇，反觀1156平臺，已經完全進入成熟期的H55系列有大量功能豐富性能出眾的優秀主板可供挑選。

6系列晶片瑕疵

如果此時要組裝新機，我們不妨把視線轉回到1156平臺來看看是否有更好的選擇。

1156平臺的主流產品酷睿I5 760的主頻為2.8GHz，和1155平臺同檔次的的酷睿I5 2300頻率相同，高達8MB的三級緩存比酷睿I5 2300隻有6MB的緩存容量更有優勢，在某些對緩存敏感的應用軟體中更勝一籌。

現在市場上主流的H55主板如雙敏UH55GT，使用了4+1+1相供電設計，即使是高功耗的Core i7系列，也能提供穩定的電流供應。並使用了全固態電容設計，可以為Core i3/i5平臺提供良好的支持。雙敏UH55GT同時提供了4條DDR3內存插槽，6個SATA接口，2條PCI-E 2.0 X16顯卡插槽，8聲道音效卡和千兆網卡晶片，VGA、DVI、HDMI三種視頻輸出接口。和新上市的H67主板在版型、接口，功能設計上完全一致。可以說，H67主板的設計理念只是H55的延續。