全球最薄手機 ELIFE S5.1創吉尼斯紀錄

2024-12-21 21:34:08

　　泡泡網手機頻道9月23日 本月18日，ELIFE智慧型手機官方微博正式宣布，S5.1成功獲得金氏世界紀錄?最薄智慧型手機的稱號。這款厚度僅為5.15mm的手機，成為了第一部獲得全球最薄紀錄官方認證的國產智慧型手機。

　　與目前市場在售的超薄智能機厚度平均值相比，ELIFE S5.1降低了近16%的厚度。據了解，目前市場上多數超薄手機的平均厚度為6mm左右，而在此基礎上每0.1毫米的壓縮都對手機廠商的研發技術以及硬體整合能力提出了極為嚴苛的挑戰。

　　「超薄手機的難度一方面在結構設計，一方面在加工精度的控制。」 ELIFE S5.1的產品經理介紹。為了使機身更薄，金立的研發團隊從觸控面板、顯示面板、背部蓋板、攝像頭、承載晶片的PCB板到電池等各個組件都進行了上萬次的實驗與優化。比如，ELIFE上一代超薄產品S5.5採用的是前面0.55mm+後面0.4mm厚度的玻璃板，而在這款S5.1中將前面板也改為0.4mm,削減了厚度的同時，增加了屏幕的透光率以及清晰度。使用第三代的康寧大猩猩玻璃,也使機身超薄的S5.1的堅固度毫不遜色於前代產品。

　　此外，超薄手機普遍存在的攝像頭突起明顯的問題也得以攻克。一款超薄手機,如何把鏡頭組件做到與背板平齊,基本不突出,是業界普遍認為的研發難點。金立找了多家攝像頭組件供應商,專門為ELIFE S5.1單獨定製了一款超薄型的鏡頭組件，使S5.1的攝像頭能夠內嵌於機身背面的玻璃面板下方，沒有突起。

　　超薄手機普遍存在的另一個問題就是手感生硬。S5.1採用航空級別的鋁鎂合金材質，在稜角處理上運用了鑽石切割技術打造出金屬高亮C角，不僅外觀輕薄時尚，更具有舒適的握持感。除了工業設計方面的突破，這款手機搭載了4G LTE的四核高通驍龍晶片，全面支持4G網絡;屏幕上採用了720P的4.8英寸AMOLED面板，320的PPI達到了視網膜屏幕的數值標準。此外，其搭載的 Amigo 2.0系統也對功能使用體驗做了多項的優化，如增加了溼手模式、口袋模式等。從剛剛閉幕的IFA展上也能看出手機消費需求漸趨多樣化。大屏化、高配置不再是手機廠商競爭的唯一重點，極致的時尚化設計、易用的體驗也成為各大廠商新的角逐點。

　　此前，在國外科技網站Phonearena評出的全球10大超薄手機排行榜中， TOP10有六成席位被國產廠商佔據。其中，當時排在首位就是金立在今年2月上市的一款厚度為5.5mm的ELIFE S5.5。S5.5一經推出就憑藉其領先行業的最薄設計在當時獲得了出色的市場關注度。此次ELIFE S5.1的發布，不僅打破了金立自己所創造的最薄紀錄，也創造了新的金氏世界紀錄，「多薄才是智慧型手機的極限」再次成為業內熱議的焦點。

　　有業內表示，金立在超薄智慧型手機領域的突破，代表了國產手機研發實力的國際化水準。在外國品牌佔據大部分市場份額的智慧型手機市場，金立作為中國智慧型手機品牌成功獲得金氏世界紀錄的認可，也是對近年來國產手機廠商研發力不斷提升的印證。■