牙膏倒著擠的Intel B365主板將於1月16日正式發售

2024-04-11 10:14:05

　　今年9月，英特爾發布了H310C晶片組，該晶片組將現有14nm工藝的H310晶片組降級回22nm製成。之後不久，英特爾又宣布將要推出一款「新」的晶片組B365，從名字上來看是作為B360的升級版本，但實際上B365其實是採用H270晶片組改進而來，採用了22nm製成，規格上比B360還要退步一些。

　　日前，官方宣布B365主板將於本月16日正式推出。

　　H270晶片組是六代酷睿的配套產物，最高可以搭配7代酷睿處理器，定位低於Z270，歷代的H系列晶片組主機板都不是大眾關注焦點，規格不高不低使其一直都比較尷尬。而B365的規格和H270基本一致，都是22nm製程，支持16條PCI-E 3.0通道、封裝面積為23×24平方毫米㎜²，熱設計功耗6W，因此B365強於H270主板的一點就僅僅是其能夠兼容八代和九代酷睿處理器而已。

　　(圖中左側為H270右側為H310C)

　　無論是這次的B365還是H310C，其實突顯出來的問題就是英特爾的14nm產能實在是吃緊，再加上B360比B365甚至還有其他的提升(比如：Wi-Fi、USB規格)，因此，如果16號發布後實際的價格並沒有比B360主板便宜的話，那麼建議還是選擇規格上沒有縮水的B360主板比較好，一般的用戶如果光看數字，可能會誤以為是升級版，很容易掉坑，建議在購買時謹慎選擇。

　　本文編輯：王偉銘

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