Intel Skylake晶圓圖賞：你說美不？

2024-09-20 01:54:14

    IDF15峰會上，Intel不但介紹了Skylake家族的具體技術，還展示了相應的晶圓、晶片，都是來自最新14nm工藝的移動版本，今天剛發布所以才放出來。

    首先是晶圓，還是傳統的300毫米型(450毫米的還早呢)，上邊都是2+2型的，即雙核心、GT2核顯。

    其次是晶片。Core m Y系列超低功耗版本採用SoC單晶片設計，整合晶片組，熱設計功耗4.5W。Core ix U系列低功耗版本將處理器、晶片組封裝到了一起，但不是So，熱設計功耗15/28W。H系列高性能版本則是處理器、晶片組各自獨立。■