聯發科哭了！高通驍龍845性能跑分高調出爐，835/970徹底完敗！

2024-10-16 17:47:10

　　北京時間12月7日，高通正式發布了傳聞許久的驍龍845處理器，最新的八核Kryo 385定製架構，10nm工藝製程，最高主頻2.8GHz，QC4.0快充，在沉浸體驗、人工智慧、安全、連接性、性能等領域驍龍845都有著比較大突破。

　　不過這一切都只是高通自賣自誇而已，驍龍845實力究竟幾何，GeekBench 4日前給出了正確答案。

　　產品設備：三星Galaxy S9+

　　晶片組型號： SDM845

　　單核跑分：2422

　　多核跑分：8351

　　根據GeekBench 4的這一截圖上的晶片組型號以及ARM implementer 81兩大核心標誌來看，可以確定這就是驍龍Kryo，並非第三方惡意篡改其他型號而造成的，換句話說這一跑分完全可靠信任。與2017年安卓系優異處理器驍龍835處理器、麒麟970相比較，驍龍845完全就是拳打腳踢、完虐二者，單核跑分提升了約20%、多核跑分提升了約28%，完全符合高通24%~30%之間的設計目標。不過與臺積電的A系處理器(蘋果iPhone專屬)驍龍845仍然處於下風，看來想要在短時間內與A系處理器相抗衡，高通還需繼續努力，至於聯發科只能在牆角瑟瑟發抖了……

　　而根據此前高通對外公布的消息來看，驍龍845處理器的密碼/整數/浮點性能都有了較大幅度的提升，而且在高負載下比驍龍660/835的發熱和功耗都要少。不過內存基本持平，可能與這一代原地踏步有關。

　　按照當下的消息來看，全球首發驍龍845處理器的將會是2018年2月份發布的三星S9/9+;國內首發的將是備受關注的小米7，預計4月份正式發布。

　　本文編輯：吳永龍

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