NVIDIA的Pascal架構GPU性能堪稱爆表

2024-11-13 18:53:10 1

    除了8月中發布的GTX 950顯卡之外，NVIDIA的Maxwell架構GPU差不多完成布局了，這一代還在用28nm工藝，下一代將直接進入FinFET工藝。Maxwell的繼任者Pascal架構GP100已經流片，預計在明年Q1季度發布。它不僅會配備高達32GB的HBM2顯存，Pascal GPU自身規模也非常恐怖，將有170億個電晶體，差不多是GM200核心的2倍，不過核心面積會更小，性能則是殺手級的。

    今年的GTC大會上，NVIDIA老總黃仁勳公布了Pascal架構的部分細節，包括NVLink及3D顯存，這個3D顯存我們現在已經知道是指HBM2顯存了。根據之前的分析，NVIDIA的Pascal GPU最多將會配備32GB容量的HBM2顯存，帶寬達到1024GB/s級別。

    另一方面，Pascal架構還會升級製程工藝，目前的Maxwell還是28nm工藝，但Pascal將會直接進入FinFET工藝，雖然此前有過三星14nm FinFET以及TSMC 16nm FinFET的分歧，不過現在看來NVIDIA選擇TSMC 16nm FinFET（更可能的是高階版的16nm FinFET Plus工藝）的可能性更大，畢竟三星的14nm工藝主要是用於移動SoC，適合低功耗，而TSMC在製造高性能GPU晶片上比三星經驗更豐富。

    GPU工藝停滯了這麼久的後果就是在16nm FinFET節點大爆發一次，Pacasl GPU規模驚人，Fudzilla得到的情報顯示Pascal GPU的GP100核心電晶體數量將達到170億個，而目前GM200核心的電晶體數量也只有80億個，GM204核心更是只有52億個，GP100差不多是GM200的2倍以及GM204核心的3倍規模。

    得益於更先進的工藝，在電晶體數量幾近翻倍的同時，GP100的核心面積反而更小，也就是說低於600mm2，但能低到多少就不清楚了。

    如此龐大的規模將帶來更強勁的性能，Fudzilla原文的形容是「殺手級」性能，雖然電晶體規模翻倍不代表性能翻倍，但16nm FinFET工藝勢以及HBM2高帶寬帶來的優使得Pascal顯卡性能大幅提升還是值得期待的。■