集成電路和晶片區別
2024-02-12 02:52:15
演示機型:華為MateBook X 系統版本:win10 組成不同、作用不同、製作方式不同。
1、組成不同:晶片是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。集成電路是一種微型電子器件或部件。
2、作用不同:晶片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見摩爾定律,集成電路中的電晶體數量,每1.5年增加一倍。集成電路所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面邁進了一大步。
3、製作方式不同:晶片使用單晶矽晶圓(或III-V族,如砷化鎵)用作基層,然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件,再利用薄膜和CMP技術製成導線,如此便完成晶片製作。集成電路採用一定的工藝,把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼內。
關鍵詞: 集成電路 晶片 區別