黑科技接連不斷 2018年下半年流行趨勢預測
2025-05-03 15:32:25
今年上半年的手機市場可以說是格外的熱鬧:在華為P20 Pro憑藉三攝拍照刷新了人們對於手機拍照的認知之後,全球首款3D結構光+屏下指紋的小米8透明探索版本、採用升降式結構的vivo NEX、以及讓人等了四年之久的「Find」系列旗艦OPPO Find X接踵而至,讓人看得目不暇接。那麼,到了今年下半年,手機市場會不會再出現讓人眼前一亮的「黑科技」呢?哪些技術又會成為下半年的熱門呢?下面就讓我們一起看一下吧!
● 機械結構或成大熱門
毫無疑問,今年上半年給人驚喜最多的當屬vivo NEX和OPPO Find X,前者通過屏下式指紋識別和升降式攝像頭贏得了一片叫好聲,後者則是利用獨創的「雙軌潛望結構」進一步刷新人們的認知。毫無疑問,二者的共同點就是均通過機械結構,達到了隱藏前置攝像頭、提升屏佔比的目的,使得手機你距離真·全面屏更進了一步。
而到了今年下半年,採用這一設計思路的產品可能會進一步增加。網上有傳聞稱,小米早在2015年就申請了彈出式攝像頭的專利,與vivo NEX的升降式攝像頭不同,小米的彈出式設計可能更為「粗暴」,速度上可能更具優勢。
而這一設計很可能最早出現在下半年將發布的小米MIX 3上面,已經有爆料顯示:小米MIX 3將會提供兩種版本,其一是目前傳統的下置攝像頭設計,另一種則會採用彈出攝像頭設計。除了小米之外,不排除其他品牌也有跟進的可能性。
● 傳統指紋按鍵時代開始落幕
而另一方面,小米8透明探索版、OPPO Find X和vivo NEX同樣也預示著另一個事實:目前屏下指紋和3D結構光已經可以投入正式商用中了。
事實上,按照以往的節奏,這些技術非常好的的應用節點應該就是在3-4月份驍龍845首發之際,不過目前來看,可能是由於研發進度的原因,採用3D結構光和屏下指紋的旗艦產品才延期到了5月底-6月份發布。
而在OPPO、vivo和小米試水之後,目前市面上的屏下指紋和3D結構光上遊供應商已經有了一定的可選項:在屏下指紋方面,Synaptics和國產的匯頂科技的屏下指紋模組已經被vivo、華為、小米等應用,而結構光上,也有以色列供應商Mantis Vision(小米8透明探索版)、國內供應商奧比中光(OPPO Find X)等選擇。
從已知消息來看,即將發布的魅族16將會採用屏下指紋方案、小米MIX 3也不排除採用屏下指紋方案;而此前曾有消息指出華為、一加將採用3D結構光方案。如果傳聞成真,下半年傳統指紋識別真的要Say Bye Bye了。
● 7nm降臨
而在處理器上面,用了兩年的10nm也將在今年在旗艦處理器陣營「退役」。
從目前的情況來看,蘋果的A12、高通驍龍855和麒麟980都將用上7nm工藝。今年年初,臺積電的7nm工藝已經實現量產,而三星的EUV(遠紫外區光刻)技術雖然更加接近極限性能,但今年年底前量產的可能性不高,因此,除了蘋果A12和麒麟980之外,此前採用三星10nm/14nm的高通今年可能也會轉向臺積電。
這一點,各家處理器的上市傳言也有佐證:除了蘋果的A12上市周期基本確定之外,麒麟980曾傳出將在今年第三季度首發TSMC的7nm工藝,而驍龍855則被傳將在第三季度發布,第四季度陸續有搭載該處理器的旗艦上市。
● 5G提前亮相?
而除此之外,在5G即將大規模商用的前夕,也不排除會有廠商「搶先」首發5G產品。
這一關鍵很可能就在高通驍龍855所選擇的基帶上面。目前有兩種傳聞,其一是驍龍855很可能會採用年初發布的基帶,X24 LTE基於7nm工藝,下行速度可以達到2Gbps,支持7CA(載波聚合)、全新的FD-MIMO(4x4)等。商用時間為2018年晚些時候,與驍龍855上市周期接近。
不過,收購了ARM的軟銀則表示高通驍龍855將用上2016年發布的X50基帶,儘管其工藝製成較為落後,但優勢是支持5G網絡。因此,下半年有5G手機提前亮相併非沒有可能。
總結:
當然,在今年下半年,包括摺疊屏、COP封裝工藝等等都可能會成為手機行業的焦點。對於我們用戶來講,這顯然是一個好消息。不妨就讓我們拭目以待吧!
本文編輯:劉洋
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