臺積電計劃在2020年推出5nm晶片生產線

2025-04-11 02:37:24

　　晶片製造工藝的提高有助於降低功耗並提升性能，目前三星和臺積電均已經可以以14nm/16nm工藝製造晶片，而據報導，臺積電正計劃最早在2020上半年推出5nm工藝製造技術。此外，7nm工藝的晶片也有望在2018年早些時候量產。如果他們的進度靠譜，就意味著2年間的晶片尺寸縮減會達到50%。

　　開發7nm以下晶片的製造過程是相當棘手的，但臺積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術上。該公司稱，他們已經在這方面取得了「重大進展」，並預計延伸至5nm技術的生產。

　　從現在到7nm技術推出之前，臺積電計劃先在2016年1季度時下線首款10nm設計，而全新的16nm FinFETch Compact(FFC)工藝也有望在今年亮相，以帶來更好的能耗與成本表現。■