聯發科發布天璣1300平臺，採用臺積電6nm工藝

2025-05-05 04:23:24

　　今日聯發科發布了三款天璣系列5G移動平臺新品，除了比較受到關注的天璣 8100、天璣 8000外，還有一款天璣 1300。

　　天璣1300可以看作是天璣1200的小幅迭代版本，其採用臺積電6nm工藝打造，擁有八核 CPU，包括3GHz的超大核Arm Cortex-A78、三個Arm Cortex A-78大核和四個Arm Cortex A-55效率內核。

　　天璣 1300 還配備了 9 核 Arm Mali-G77 GPU、APU 3.0 和 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，HDR-ISP支持最高2億像素。

　　此外它還集成了六核架構的獨立AI處理器APU 3.0，性能對比上一代晶片提升10%，並擁有先進的多任務調度功能，可在多任務並行處理中發揮更高的性能和能效。

　　採用今天發布的這三款 SoC 的終端預計將於2022年第一季度至第二季度陸續上市。