高通坦言失去iPhone基帶訂單致2018年虧損

2025-05-05 18:58:24

　　近日，高通總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙在夏威夷舉行的驍龍技術峰會上接受採訪，坦言道：「因為我們今年沒有給iPhone提供晶片，所以導致了晶片業務下滑。」

　　蘋果高通攜手見證了iPhone從2011年開始的輝煌，可就在2018年iPhone XS/XR發布後，二者關係宣告破裂，5000多萬顆基帶晶片的訂單被Intel獨得。

　　11月8日，高通發布截至9月30日的2018財年第四季度財報，其中營收同比下降2%，淨虧損5億美元，全財年的淨虧損更是達49億美元。此前，高通宣稱蘋果拖欠了整個2018會計年度(2017年10月~2018年9月底)的專利授權費70億美元，可能這是導致高通報虧的主要原因。另外，阿蒙表示，高通即將做好與蘋果之間「零業務」的準備。

　　據悉，明年4月，蘋果和高通的專利戰將在聖地牙哥聯邦法庭宣判。阿蒙曾多次強調：「不論怎麼樣，這個問題終歸是會解決的，要麼是通過司法途徑，要麼是雙方和解。高通非常重視智慧財產權的價值，我們要做的是捍衛我們自己的業務。」

　　本文編輯：吳陳純