10nm製程由三星代工 高通驍龍845正式亮相

2025-05-05 08:14:24

　　高通驍龍在美國夏威夷舉辦了第二屆驍龍技術峰會，此次峰會主要包括5G、Mobile PC在內的多個主題演講。在今天上午的演講中，高通正式公布了驍龍845移動平臺，該Soc與三星代工合作，採用了10nm製程。

　　不過由於今天的峰會議題主要是以Mobile PC為主，所以今天高通聯合了包括惠普、華碩、AMD、微軟、Sprint等OEM廠商介紹了高通驍龍835的Windows 10 Mobile PC的相關特性，並發布了惠普全新搭載高通驍龍835平臺的筆電。

　　而至於高通驍龍845的詳細規格，暫時還沒有詳細的信息介紹。按照會議的議程，需要等到明天才能得到公布。根據此前的消息顯示，高通驍龍845包括四個基於A75改進的自主Kryo大核心、四個A55小核心，採用Adreno 630的圖形處理器，並整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度可達1.2Gbps。目前僅確定採用三星10nm代工。

　　據悉，此次高通驍龍845平臺除常規的CPU、GPU有所改進和提升之外，在拍照、AI運算、數據安全加密、數據連接、以及功耗續航和充電等都會有所體現。具體的信息，我們還是要等到明天才會知曉。