次旗艦手機的非常好的選擇 高通驍龍670晶片GPU跑分曝光

2025-04-28 12:01:25

    高通的手機晶片業務這兩年市佔率一直保持強勁的勢頭，在最大競爭對手聯發科產品不給力的情況下， 2017年高通手機晶片可謂是順風順水，旗艦有驍龍835，高端有驍龍660，中端有驍龍625，這三款晶片的市場認可度都非常高，而近日網上曝光了高通驍龍660的繼任者驍龍670跑分數據。

    高通驍龍670定位次旗艦級別，可能是高通驍龍845之下的高端晶片，其採用10nm工藝，4+4八核設計，大核心是基於A75小改的Kryo 360 Gold，小核是基於A55小改的Kryo 385，。GPU圖形核心從Adreno 512升級為Adreno 620，基帶升級到X16，最高支持1Gbps。

    從Geekbench跑分來看，驍龍670CPU單核得分1863分，多核得分5256分，單核性能相比驍龍660提升了約10%左右。而在GPU跑分方面，Adreno 620得分6404分，與之對比的驍龍660GPU Adreno 512得分為5483分，提升明顯。

本文編輯：張前

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