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Skylake處理器:100系晶片組給力升級

2025-05-20 12:14:09

    伴隨Skylake處理器的升級,Intel還會推出新一代的晶片組,命名直接從之前的8系、9系躍升到了100系列了。相比9系相對8系主板不痛不癢的升級,100系晶片組總算有明顯升級了,而且多數都非常給力。

Intel 100系晶片組總攬

    作為Skylake處理器的御用平臺,100系晶片組第一個重大變化自然是LGA1151插槽,雖然只是變動了1個針腳,但這意味著它不能兼容之前的處理器,反之亦然。當然,大家對這個問題應該早就習慣了吧,相比Intel之前一年一換插槽的喪病,現在2年升級一次還算好的了。

100系主板首先要升級LGA1151插槽

    第二點就是DDR4內存的支持了,繼去年的Haswell-E之後,Intel終於在主流級消費市場上引入DDR4內存了,但考慮到DDR4內存還沒有普及,這次的Skylake處理器實際上是同時支持DDR3和DDR4內存的。對主板廠商來說,他們可以選擇做支持DDR3內存的100系主板,也可以選擇支持DDR4內存的主板,而且同時兼容兩種內存規格的Combo主板實際上也出現了。

    第三點重大變化就是南橋的PCI-E帶寬及數量大提升,Intel之前在PCH南橋與處理器之間使用的是DMI 2.0通道,其總線速度跟5GT/sPCI-E 2.0相似,4通道帶寬也不過20Gb/s,因此Intel之前的PCH南橋PCI-E帶寬也只有PCI-E 2.0 x8,還要在USB與SATA、PCI-E設備之間共享,支持M.2、SATA Express技術有些捉襟見肘。但在100系晶片組上,Intel開始使用DMI 3.0總線,單通道速度是8GT/s,而PCH提供的PCI-E通道也達到了20條PCI-E 3.0通道,幸福來得太突然,Intel這一次太厚道了。

    此外,整個100系晶片組的數量也比之前只有2款的9系晶片組豐富多了,包括Z170、H170、H110、B150及Q170、Q150等,其中後兩者主要用於商務市場,這裡我們只對比了前四款及他們要取代的四款8、9系晶片組,主要規格如下:

100系晶片組規格

    註:由於Intel去年推了G3258這款特殊的超頻CPU,所以B85、H81主板搭配特殊BIOS之後是能超頻的。

    總的來說,100系晶片組除了LGA1151插槽及DDR4內存之外,最大的亮點就是南橋帶寬大提升,所以USB 3.1 Gen1(就是USB 3.0接口,不過USB官方及Intel現在都這麼叫了)接口最大數量從之前的6個提升到10個,SATA 6Gbps接口依然保持最多6個,SATA Express接口依然不再官方正式支持之列,這個接口很尷尬,估計Intel和廠商更傾向於使用M.2或者PCI-E接口了。

    Z170主板:遊戲主板的花樣更多

    100系晶片組中首批發布的是最高端的Z170,廠商自然也會把Z170主板打造成新一代旗艦。相比晶片組級別的功能來說,廠商在主板上玩的花樣其實更多,從臺北電腦展到現在,我們陸續報導過華碩、技嘉、微星、華擎等主板公司多款Z170主板了,他們的主板不論是功能還是設計都會有非常多的改變。

    雙網卡甚至三網卡將成為Z170高端遊戲主板的標配

    考慮到遊戲市場的增長速度,主板廠商今年依然會把遊戲主板作為最重要的市場,所以技嘉、微星及華碩的高端Z170主板上不僅會用新一代的Killer或者Intel網卡,甚至會用上雙Killer千兆網卡+Killer無線網卡。

遊戲主板的音頻設計會更強豪華

    音頻方面,主板廠商還會繼續堆料,或者用更新的音效卡晶片,使用更高級的音頻電容及音頻電路。

    擴展方面,Z170現在還不能原生支持真正的USB 3.1,但主板廠商紛紛把USB 3.1接口作為新一代遊戲主板的必備功能,藉助Intel或者祥碩的晶片實現USB 3.1接口支持,一般都會同時提供1個Type A以及正反插的USB Type-C接口。

    USB 3.1接口也會成為新一代主板的亮點

    由於Z170晶片組的PCI-E帶寬更高,所以主板廠商現在可以隨心地上雙M.2接口或者SATA Express接口了,技嘉的主板還會支持最新的雷電3接口。

    其他規格就不一一列舉了,後面的評測中我們還會詳細介紹主要主板廠商的Z170主板。此外,這幾家廠商的Z170主板在外觀設計上也會大變樣,最明顯的地方就是更加炫酷,廠商會根據玩家的喜好增加更多的LED燈以及防護盔甲,追求炫酷的玩家不要錯過。■

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