驍龍845加持 三星S9/S9+美版入網 下月發布
2025-04-28 12:10:25
CES 2018旗艦,三星移動高管高東真表示將在MWC 2018上發布旗艦機型,無疑是Galaxy S9/S9+兩款新機,據三星知名論壇SamMobile報導,Galaxy S9/S9+已經現身美國FCC(聯邦通訊委員會),其中前者的型號識別為SM-G960U,後者為SM-G965U。
三星近年來為其旗艦機配備了高通驍龍+自家Exynos雙平臺晶片, 在有全網通需求的市場採用高通驍龍晶片,而在沒有全網通需求的市場採用自家Exynos晶片, 而中國以及美國一直採用的是高通驍龍晶片,美版三星S9/S9+(SM-G960U,SM-G965U)依然採用的是高通驍龍845。
性能方面,高通驍龍845要比前代提升25%~30%,GeekBench單核得分2422分,多核8351分,相比驍龍835有較大幅度提升。
三星S8(左)與三星S9渲染圖(右)
而三星S9/S9+將依然延續前代S8的造型設計,不過上下邊框要更窄,屏佔比更高看上去更加精緻。下個月MWC期間三星S9/S9+即將發布,我們拭目以待吧。
本文編輯:張前
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