魅族李楠：曝光了一系列新機PRO 6的消息
2025-01-07 04:10:08
昨天聯發科技正式發布了採用三叢集十核架構的智慧型手機處理器——曦力X20/P20，在發布會上，聯發科技還介紹了曦力X25晶片的消息。而同樣是在發布會上，魅族總裁白永祥宣布，魅族PRO 6將會全球首發MTK新款X25旗艦平臺。
架構方面，Helio X25和Helio X20完全相同，都是三叢集十核架構，共計兩顆Cortex-A72架構核心和兩組四顆Cortex-A53核心叢集。曦力X25晶片的CPU主頻提升至2.5GHz，GPU主頻提升至859MHz，整體性能表現更為出色。
不過在去年，聯發科的高端處理器X10發布後就被迅速拉低到了千元機檔次，為了避免今年X20/X25出現同樣的情況，李楠表示魅族也是做好了兩手準備：「X25 如果有千元機，我們就改用高通」並聲稱「成本問題千元機用X25別的地方也不會好。博個眼球而已，綜合體驗無法保證」。
但如果真的放棄X25選擇美國高通公司的處理器想必也是魅族不太願意的，因為之前李楠也是在聊天中認為驍龍820依舊是耗電發熱大戶，只是相比之前的驍龍810好點而已。三星的Exynos 8890則因為做不了全網通而被魅族徹底放棄。
那麼根據李楠近日來的言論，我們基本已經可以對PRO 6進行一個初步的總結了。PRO 6應該會搭載聯發科Helio X25十核處理器，仍然採用1080p屏幕並為其配備了壓力感應技術，機身採用全新的金屬技術，魅族認為外觀能秒iPhone 7……■
