深度評測三星a70（E拆解三星GalaxyA70內部大揭密）

2023-05-16 07:50:24 2

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A系列的發布會，A80必定是最佳C位，而其實A70也是一款不錯的產品。小E當然沒有放過它，早早的就將兩臺手機都收入囊中啦。在A80的完整拆解之前，先來了解一下這臺A70吧。更具體的參數信息記得去到eWisetech搜庫獲取哦。

SoC：高通驍龍675處理器 11nm工藝

屏幕：6.7 英寸 三星Super AMOLE屏丨解析度 2400x1080丨屏佔比86%

存儲：6GB RAM 128 ROM

前置：32MP

後置：32MP主攝 5MP景深 8MP超廣角

電池：4400 mAh鋰離子電池

特色：支持NFC丨光學屏下指紋識別丨25W加速充電

先用卡針將SIM卡託取下，可以看到卡槽材質為塑料，卡槽類型為SIM 1 SIM 2 MicroSD。再用熱風槍加熱後蓋邊緣，取下後蓋，可以看到後蓋上的白色膠條，用於固定後蓋與中框。後蓋上對應電池處有大片泡棉墊，用於保護電池。後蓋上有型號標籤。

後蓋上的玻璃後置攝像頭蓋可以取下，是用黑膠固定，用撬棍即可取下。後置攝像頭蓋正面有泡棉墊保護攝像頭。

中框與內支撐之間是由卡扣和螺絲固定的，先將螺絲取下，再用撬棍將連接處撬開，分離中框與內支撐。可以看到中框上有一片石墨片，對應在主板上，用於主板的散熱。在主板上也貼有用於散熱的金屬片。

把中框上的零件取下，按鍵軟板通過膠、揚聲器通過卡扣固定在中框正面，NFC線圈通過膠固定在中框反面。揚聲器反面有石墨片用於散熱，出聲口有泡棉墊和濾網，用於防水防塵。

將主板、副板等部件取下。在麥克風處有矽膠墊和矽膠圈用於防水。在內支撐對應主板處有兩片矽脂，用於散熱。BTB接口處有泡棉保護。

將電池、同軸線及剩下的小零件都取下。電池通過白色雙面膠固定在內支撐上。

將加熱臺溫度加至85℃左右，把屏幕取下。內支撐正面有銅箔，用於散熱，在反面對應著後置攝像頭。內支撐中間有一圈透明雙面膠，使屏幕和內支撐之間粘連的更牢固。

模組的基本信息馬上送到啦。若是想看更詳盡的信息，還是要戳進eWisetech搜庫去看哦。

屏幕採用了三星6.7英寸Super AMOLED屏幕，解析度為2400x1080。

前攝採用三星3200萬像素攝像頭，型號為S5KGD1。

後攝採用三星3200萬像素主攝，型號為S5KGD1；500萬像素景深；三星800萬像素超廣角，型號為S5K4HA。

光學屏下指紋傳感器是由神盾推出的第二代屏下指紋識別。

電池採用3.85V、4400mAh的Li-ion電池，電芯廠商是三星。

如果覺得圖片不夠清晰，可以進入eWisetech搜庫查看高清大圖及詳細晶片信息哦。

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：STMicroelectronics-六軸（陀螺儀 加速度）傳感器

淺紅：距離傳感器

黃色：光線傳感器

淺藍：Fairchild Semiconductor-數據信道開關

藍色：Skyworks-雙波段無線晶片

紫色：Qualcomm-音頻編解碼晶片？

綠色：Qualcomm-高通驍龍675八核處理器

青色：Samsung- 6GB 內存 128GB 快閃記憶體

棕色：Qualcomm-快充晶片

黃綠：Diodes-噪聲放大晶片

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm- Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio晶片

橙色：Samsung-電源管理晶片

黃色：Qualcomm-電源管理晶片

綠色：Qualcomm-揚聲器放大晶片

青色：Qualcomm-電源管理晶片

藍色：NXP-NFC控制晶片

紫色：BSE-麥克風

棕色：AKM-三軸電子羅盤

深綠：Infineon-天線開關（2顆）

淺綠：Skyworks-分集接收晶片

深青：Qualcomm-射頻收發晶片

淺藍：Murata-射頻模擬器件

淺紫：NXP-噪聲放大晶片（2顆）

深紫：射頻模擬器件？

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF晶片信息見下表：

整機上使用的MEMS晶片信息見下表：

當然了，這只是A70的部分IC信息，想要了解更全面的晶片信息，就一定要戳進eWisetech搜庫，以了解更多，更精彩的信息。

整機共採用17顆螺絲固定,中框與內支撐、中框與揚聲器皆由卡扣固定，其餘的零件大多數由膠固定。主板處有矽脂、石墨片及金屬片等散熱材料用於散熱。兩處麥克風都有矽膠圈和矽膠墊用於防水。這部機子拆解較為簡單，零部件也較少，還原也是較為容易的。A80也已經拆解完成，並上線我們的eWisetech搜庫咯，近期拆解文章也會上線，心急的小夥伴也可以先去到eWisetech搜庫獲取最新拆解信息哦。

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