誰更好？ 驍龍625/Helio P20性能發熱對比

2023-09-17 00:42:49

    2016年的中端手機市場，搭載高通驍龍625的機型在續航/發熱方面備受好評，究其原因，採用跟旗艦驍龍820相同的14nm製程工藝是最大的推動力，製程工藝可能是決定一款晶片性能/發熱最關鍵的因素之一。而到了年底，中端市場終於有了另一款能與驍龍625媲美的晶片：聯發科Helio P20，跟驍龍625一樣優異的16nm製程工藝+8核A53架構。那麼這兩款晶片到底哪個更好些呢？

    筆者手上正好有搭載驍龍625的紅米4以及搭載Helio P20的魅藍X所以做了對比；首先對比一下兩款晶片的參數，CPU方面，兩者都採用8核A53架構，驍龍625的8個核心主頻都是2.0GHz，而Helio P20（魅藍X）採用4高頻加4低頻設計，最高主頻2.35GHz。GPU方面兩者參數都一般，最大的亮點是製程工藝，兩者都採用目前優異的14/16nm工藝。

    說完參數我們來看看跑分，跑分軟體雖然有自身的局限性但仍是目前衡量一款晶片好壞的最有價值的參考因素；筆者選取了安兔兔以及Geekbench作為性能衡量標準。下面我們看一下兩款晶片的跑分表現。

左驍龍625/右Helio P20

    安兔兔跑分驍龍625總分61916分，Helio P20總分65766分，Helio P20略勝一籌，再具體到每一子項，兩款晶片各有優劣，在UX性能上兩者差別最明顯，其他子項差別不是很大。

    下面測試Geekbench 4，測試CPU單核/多核性能，下圖左側是驍龍625右側是Helio P20。

    在CPU單線程方面，兩者同樣是A53架構雖然頻率有所差異但在單線程方面相差不大，833 VS 854分，而在多線程上兩者差距就拉開了，驍龍625多核得分2814分，而Helio P20足足多了1000多分達到3897分。

    說完跑分我們再看看日常實際表現。畢竟跑分軟體測試的是一款晶片的峰值性能，而在日常使用中不可能一直持續峰值性能。

▲Helio P20日常核心調度情況

▲驍龍625日常核心調度情況

    日常使用中，驍龍625的核心調度更加積極，基本上一直處於8核全開，在輕度使用時核心頻率低，打開應用瞬間8核滿頻運行，而Helio P20核心調度不太積極，日常情況下只開3核心左右，在跑分間隙以及打開軟體瞬間滿頻運行。

    最後再來看一下發熱，其實驍龍625與Helio P20最值得稱讚的地方就是發熱控制，得益於非常先進的14/16nm工藝這兩款晶片的發熱控制可能是目前所有的安卓手機晶片中表現最好的，一方面是優異的製程工藝，另一方面則是因為這兩款晶片本身定位中端，所以CPU、GPU參數也不夠強，與旗艦晶片相比犧牲了性能但卻換來了低耗電。

    在運行安兔兔跑分測試時，兩款晶片的發熱情況大致相當，機身正面最高溫度34.5℃，背面最高溫度31.9℃，機身摸上去僅有溫熱，發熱控制十分出色。

    總結：通過以上可以看出驍龍625與Helio P20在性能上整體差異不是特別大，唯一差距較大的地方在於Helio P20的CPU多線程表現亮眼，但在日常使用中感覺不出兩者有多大差異，而這兩款晶片最為稱讚的點是功耗/發熱控制，尤其發熱控制表現極為出色。驍龍625以及Helio P20絕對會成為一代神U。■