UMC聯合ARM成功流片14nm FinFET處理器

2023-09-19 10:07:25 2

    UMC臺聯電在28nm工藝上比老對手TSMC臺積電落後很多，不過UMC也學三星那樣直接殺向14nm FinFET工藝，跳過了20nm節點。日前UMC、ARM聯合宣布雙方已經完成了Cortex-A系列處理器的PQV測試晶圓的流片（tape out）工作，預計今年底接受客戶流片，雖然進度還是比TSMC晚一些，不過他們總算追上來了。

    與TSMC使用16nm FinFET工藝不同，UMC選擇了14nm FinFET工藝，這一點跟三星、Globalfoundries的選擇一樣，實際上後三者的技術來源都是IBM、三星組成的通用技術論壇。此前三星、Globalfoundries的14nm FinFET工藝都進展都很順利，UMC的14nm工藝看起來也沒遇到什麼坎坷。

    UMC、ARM目前流片的是Cortex-A系列處理器的PQV測試晶圓，雖然雙方並沒有公布具體的處理器架構，不過Coretx-A72的可能性更大，該架構就是針對FinFET工藝推出的，而Cortex-A57因為功耗、發熱表現不佳已經被A72取代，現在ARM沒必要再去流片A57晶片了。

    此前TSMC在2014年2月份聯合ARM宣布流片16nm FinFET工藝，不過那時候流片的還是Cortex-A57架構的，而TSMC與海思聯合宣布的32核16nm FinFET晶片也是A57架構的。

    UMC表示他們的14nm FinFET工藝已經在128mb SRAM晶片上展示出了卓越的良品率，預計2015年底接受客戶流片設計。■