性能猛增30%!ARM A73核心下嫁16nm
2023-09-21 12:04:59
日前,ARM發布了新一代旗艦級高端CPU Cortex-A73,10nm FinFET工藝下面積還不到0.65平方毫米,頻率可高達2.8GHz,峰值性能、持續性能都可比A72提升最多30%,華為海思、三星電子、聯發科、Marvell等都已經籤署授權。
ARM之前反覆表示,10nm工藝是A73核心的非常好的拍檔,不過無論臺積電還是三星,新工藝都要明年才會基本成熟,而完成10nm A73處理器怎麼也得明年年底了。
為此,ARM又與臺積電合作,將新核心為16nm工藝也做了深度優化。
目前,包括POP IP在內的ARM Artisan物理IP已經面市,針對基於A73處理器、臺積電16FFC(16nm FinFET Compact)工藝的主流移動系統晶片(SoC)。
ARM表示,第三代Artisan FinFET平臺已對臺積電16FFC工藝實現優化,有助於ARM SoC合作夥伴採用最節能、高性能的A73,設計移動和其他消費應用,並符合大眾市場的價格需求。
搭載A73 POP IP的首個臺積電16FFC測試晶片已於2016年5月初完成流片,合作夥伴可據此儘快驗證新產品的關鍵性能和功耗指標。
這意味著,除了未來的高端型10nm A73處理器,晶片廠商們也可以快速打造主流型16nm A73處理器,提高性價比,滿足中端市場。
華為剛推出的麒麟650處理器就採用了臺積電16FFC工藝,八核心A53架構,主頻最高2.0GHz,整合Mali-T830 MP2,已經用於榮耀5A。■