從AMD K8L架構說起 揭開DDR3神秘面紗

2023-10-19 11:14:02 2

    隨著本周Computex 2006在中國臺北開幕，眾多新奇IT產品齊聚一堂，真是另我們眼花繚亂。其中包括威剛、Elixir在內知名內存廠商更是將最尖端DDR3內存展出亮相，極限頻率竟然可以運行在1600MHz！在感嘆內存技術飛速進步的同時，另一方面很容易讓我們與AMD剛剛公布的下一代K8L架構聯繫到一起，似乎在內存規範方面，AMD這次終於走在了Intel前面。DDR3內存強在哪裡？會在短期內成為主流嗎？那麼下面，便讓我們帶您來揭開DDR3內存的神秘面紗。

    目前JEDEC所公布之DDR與DDR2 PCB公板皆採用六層板之設計 (non ECC U-DIMM)，但因DDR2採FBGA封裝，故PCB鑽孔數(Via)會增加，此外、BGA之球距(pitch)要有良好的控制以及PCB電測之難度將提高，以上等等因素都會反映在模塊的成本結構上，以目前DDR2 PCB之報價相較DDR PCB之報價多約30%~40%，未來PCB成本增加也發生在DDR3世代上。

    問：顯卡上都是3.3ns、2.8ns的顆粒，那為什麼內存顆粒5ns基本上已經是極限了呢？顯卡已經放棄了發熱量大，功耗高的DDR2顆粒，而改用發熱量小，功耗更低的DDR3，但為什麼內存卻要向著DDR2發展呢？

    答：內存（顯存）顆粒的頻率主要由兩方面決定：一是工藝製程，頻率越高要求工藝越嚴格，相應的成本也會提高；二是布線的結構，布線越長，電磁幹擾也就越大，越不利於頻率的提高。綜合成本和結構兩方面的考慮，顯存顆粒的速度要明顯快於內存顆粒。顯卡使用的高速顯存GDDR是一種專門針對顯卡的DDR內存，它是「Graphics Double Data Rate DRAM」的縮寫。

    GDDR2是基於DDR2構建的顯存，但是由於工作電壓高（2.5V）、功耗較大而被很快淘汰，其的繼任者GDDR3同樣也是基於DDR2構建，所不同的是工作電壓降為1.8V，功耗更小。