Intel新品更給力:全面改進散熱材質
2023-10-11 04:50:16 1
泡泡網CPU頻道8月14日 Intel近日連續公布了14nm工藝、Broadwell-Y Core M處理器的很多技術細節,而在這一代之後將是「Skylake」,繼續是用14nm,但是架構上會有較大革新,而且還有個驚喜。
我們知道,Sandy Bridge處理器上在內核、頂蓋之間使用的是高級釺焊材料,散熱效率高,也有利於超頻,但是從Ivy Bridge開始,Intel就換成了很普通的矽脂,再加上22nm工藝導致電晶體密度提高、發熱集中,高溫、難超頻日益凸顯,也掀起了持續不停的開蓋高潮。
Haswell上還是普通矽脂,引得怨聲載道,就連專為超頻而發的i7-4790K、i5-4690K,最後也只是一些高級點的矽脂罷了,只有到了月底的發燒級Haswell-E上才肯給點釺焊。
根據最新曝料,定於2015年推出的Skylake處理器家族中,Intel會重新普及釺焊材料,再結合新工藝,必然會在溫度、超頻方面帶來極大改觀……
不過等等,悲傷的是,Skylake在桌面上只會有普通版本,K系列則是Broadwell,亦即兩代混搭。
能超的是矽脂,不能超的是釺焊——不帶這麼玩人的吧!
Skylake將成為第六代酷睿,主流市場上首次支持DDR4內存,但是接口會改成新的LGA1151,晶片組也升級到100系列。■