5.5mm主打超薄質感!金立 ELIFE S7評測

2023-09-23 01:36:02 3

泡泡網手機頻道3月4日今年的MWC全球移動通信大會可謂是百花爭鳴，除了三星、HTC等國際廠商推出旗艦新品之外，國內廠商金立同樣為大家帶來了一款標新立異的新品ELIFE S7，這款手機延續金立ELIFE S系列手機纖薄的特點，厚度保持在5.5mm之外，創新性採用了雙峰平面切割技術以及U型骨架設計，將超薄手機做的更加精緻。小編也在第一時間拿到了真機，為大家一起了解ELIFE S7到底好不好用。

按照傳統慣例，我們先來看一下機器硬體配置方面，ELIFE S7採用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕解析度為1920x1080，手機內置聯發科64為處理器MT6752，該處理器有8個Cortex-A53核心構成，並且添加有協處理器。手機配備有2GB內存以及16GB機身存儲空間，標配電池容量為2750毫安時。手機採用800萬像素前置攝像頭以及1300萬像素主攝像頭，保留了3.5mm耳機插孔。

ELIFE S7拿到手之後，首先你會被它色澤豔麗的屏幕打動，其正面採用了一塊5.2英寸SuperAMOLED顯示屏，解析度達到1080P，PPI則達到了423。超薄手機能夠將屏幕數據做的如此漂亮，顯示效果的確很贊，屏佔比方面的表現中規中矩，ELIFE S7並沒有採用時下流行的超窄邊框設計。

ELIFE S7屏幕上下結構設計繼承了S系列的優良傳統，在屏幕的上方分別為聽筒、光線傳感器與800萬前置攝像頭。ELIFE S7依然採用虛擬按鍵設計，將三組按鍵鑲嵌在屏幕內進行操作，雖然有部分用戶可能不太適應，從操作體驗來看，ELIFE S7的虛擬按鍵觸控反饋還是很不錯的，屏幕下方沒有觸控按鍵之外簡潔乾淨。

今年很多新品手機都採用了前後玻璃式設計，然而 ELIFE S系列一直保持前後玻璃設計風格，S7前後玻璃面板都採用了第三代康寧大猩猩玻璃，厚度與任性表現十分不錯，其實有些時候視覺設計越簡單，給大家的印象越好。

大家都知道，超薄手機如果想保留良好的拍照功能，攝像頭難免會出現突起的現象，ELIFE S7堅持做最美的超薄手機，背部這顆1300萬像素的攝像頭並沒有突起，這樣一來一體化感覺更加強烈，十分漂亮。在攝像頭的旁邊為補光燈。金立英文Logo設計在手機中部偏上的位置，底部依然為產品標示。

作為一款主打時尚超薄的手機，ELIFE S7側面是最為突出的亮點之一，該機的厚度為5.5mm，側面邊框首次採用了雙峰平面切割技術以及U型骨架設計，令手機在保證纖薄的同時，擁有更出色的手感以及更堅固的機身。無論是視覺感受還是觸感來看，這種設計的確很新穎，很好看。我們常用的電源鍵以及音量鍵設計在機身右側，單手操作更加便捷。

這樣我們在換一個角度看一下邊框特寫，側面斜切工藝加上U型骨架設計，視覺立體感十足，看到上面兩張圖片大家會發現一個很有意思的現象，側面上方十分簡潔乾淨，下方則是數據接口、揚聲器、麥克風以及3.5mm耳機接口，這種分工不均勻的設計我還是頭一次看到。