SandyBridge非終結! 低價H55最後出路
2023-12-03 17:58:19
泡泡網主板頻道8月21日 微處理器領域即將迎來一次大規模的更新換代：AMD Fusion APU蓄勢待發，Intel Sandy Bridge也已準備就緒。未來將取替代現有的Core i3, i5和i7處理器，時間將會是明年第一季度，屆時，Intel平臺將會引來全面的更新。
正因為如此，不少玩家及用戶認為Intel 5系列時代或即將結束，Sandy Bridge將以終結者的角色出現。在硬體平臺更新方面，一直處於觀望的狀態。不過事實上，即便是在Sandy Bridge普及的那天，Intel也不會放棄LGA1156（Nehalem），甚至是更老的LGA775產品。Core i7 990X會如期的推出，並且在中高端上，仍然會有類似Core i7 880這樣的產品出貨。另外，最近英特爾無論是在處理器上還是晶片組上，價格均有所調低，也同樣暗示了這一點。
● 融合在即 明年擁抱Sand Bridge？
Intel四核Sandy Bridge
Intel四核Sandy Bridge的結構
Sandy Bridge是將取代Nehalem的一種新的微架構，將採用32納米晶片加工技術製造。Intel解釋說，Sandy Bridge將是第一個擁有高級矢量擴展指令集（Advanced Vector Extensions）微架構。這種新的指令能夠以256位數據塊的方式處理數據，以加快圖像、視頻和音頻等應用程式的浮點計算。 至於Sandy Bridge中CPU和GPU倒底融合到什麼程度以及融合後CPU在圖形處理上的性能我們還不知道，但根據上一代整合顯卡的性能和已知的消息來推測其性能對一般的DX10遊戲可以很好的支持。
Sandy Bridge四核心實物
Sandy Bridge在將GPU的部分功能加入了CPU的運算功能的同時，帶來了以CPU為主的全面的性能提升。由於32納米技術更加趨於成熟，期待Sandy Bridge在功耗控制和穩定性上有更好的表現。
不過Intel也明確表態，不會放棄Nehalem以及老LGA775，Core i7 990X會如期的推出，並且在中高端上，仍然會有類似Core i7 880這樣的產品出貨。
LGA775方面Intel並沒有放棄，2011年將推出奔騰E6系新處理器，性能高於現在的E6700，包括E5000系列，也會推出比E5700性能強的處理器型號。
2011年第二季度之前，會推出最後幾款賽揚處理器，然後第二季度之後，賽揚這個品牌完全退出市場。Pentium將成為最低端的處理器，並且會和低端的Sandy Bridge形成產品線交叉，直至Sandy Bridge完全替代Pentium。
● 英特爾價格放水？32nm低價甩
據臺系廠商透露，Intel更改了五款新處理器型號的發布日期，包括Core i5-760、Core i3-560、Pentium E6800、Pentium E5700及 Celeron E3500，並且因應這些型號上市，分別於7月、8月及10月調降部份舊型號的售價，受影響型號包括Core i5-550、Pentium E6700、 Pentium E5500及Celeron E3400。
此前價格一直堅挺800元不動的Core i3 530最近曝新低價，今天筆者在賣場了解到盒裝Intel酷睿2 i3 530的價格下降了25元，達到745元的新低。32納米工藝的酷睿2 i3 530 CPU自上市以來就以其先進的工藝，較低的功耗和優異的性能受到低端玩家的喜愛，也成為Intel在低端領域的一個主力產品，不過價格一直沒有除了消費者所能接受的心理價位。
Intel酷睿2 i3 530
Intel酷睿 i3 530採用目前最新的32nm工藝，Nehelem架構，雙核心設計。擁有較高的2.93GHz的主頻，外頻為133,22X倍頻。採用了4M的緩存。雖然沒有採用Intel的睿頻自動加速功能，但是採用了超線程技術，兩個核心共有四條線程，多出來的兩條線程，讓性能大幅提升。TDP為73W。
● H6X普及尚早 低價H55繼續領跑
雖然說，2011年第一季度，Intel在發布Sandy Bridge架構同時，還會同時推出相應的6系列晶片組，代號Cougar Point。但就目前而言，45nm Lynnfield、32nm Clarkdale處理器仍是市場主流。而與之相對應的5系列晶片組有分析人士認為將未來相當長一段時間內存在。
從Intel最新的Roadmap中我們可以看到6系列晶片組在桌面領域有「H67」、「P67」兩款型號，分別面向高端和主流市場。而H61晶片組則在這兩者的規格上進一步縮減。正如我們所預期的那樣，在6系列產品上Intel依然沒有提供原生USB3.0接口，看來只有等到Windows8問世的時候，USB3.0接口才會正式納入Intel晶片組主板的規格之列。
而在整合市場，儘管AMD的880產品來勢兇猛，價格也相對市場上的H55產品要低，贏得了較多關注度，不過intel憑藉32nm處理器良好的表現，在整合端極大的帶動了H55的銷售。另外各大廠商更多的H55主板也趕在8月這個黃金暑期出現，目的就是為了爭奪9月的開學關注。
戰旗C.H55 X7，促銷價699元
這款針對英特爾不鎖倍頻處理器定做的主板針對暑期有降100元促銷活動，主板基於Intel H55晶片，支持最新Core i7/i5 「K」系列處理器。採用戰旗紅黑經典配色，全固態方案。提供多達8相供電，支持戰旗「風冷超頻加強包」中的核心技術，包括Dual-Chip OC Tec.「雙芯」超頻技術，SmartClockII一鍵超頻技術，以及S.P.E（Smart Power Engine）智能動態節能技術等，雖然採用MATX規格，不過主板支持ATi CrossfireX技術。
後記：不可否定，未來GPU與CPU融合是個趨勢，這也是不少玩家遲遲未出手的，未更新自己的硬體裝備的原因。不過，筆者認為，無論是Intel的Sandy Bridge還是AMD的APU計劃，未來形勢發展依然存在變數。此前也有數據表明，即便是採用最新的融合架構，硬體平臺的整體性能提升幅度也相對有限。就目前而言，離普及還是遙不可及的事情。普通消費者不必為了等「它們」的到來，而保持觀望的態度。■
