amd新一代光追（AMD與MagicLeap合作定製SoC或用於下一代企業級AR頭顯）

2023-04-12 17:01:27

6月3日消息，Magic Leap宣布與AMD合作，為下一代企業級AR頭顯開發「半定製化」的SoC。據悉，該SoC晶片將具備計算、圖形處理、機器學習、計算機視覺、空間計算等功能，可運行高級的企業級AR內容，同時更加省電。

AMD辦定製化業務部門總經理兼集團副總裁Jack Hyunh表示：AMD與Magic Leap擁有同樣的目標，就是塑造未來的計算平臺，改變全球企業在工作、交流與售後服務的方式。實際上，AMD與Magic Leap從幾年前就開始達成合作，共同開發計算機視覺，以及開發半定製化AR技術。

據青亭網了解，此前的Magic Leap One創作者版本搭載了NVIDIA Parker SoC，其中包含兩個64比特的Denver 2.0 CPU核心加上4個64比特的ARM Cortex A57核心，和256個CUDA核心的NVIDIA Pascal GPU。

而AMD自2013年成立半定製部門以來，曾為PS 4、XboX One提供APU處理器，特點是在AMD技術基礎上針對遊戲機品牌的需求而單獨定製，整合許多創新技術。AMD的戰略與NVIDIA不同，並不支持GPU開放授權，而是以半定製化的形式與硬體品牌進行合作。與此同時，AMD與Magic Leap的合作也意味著，AMD也將像高通一樣進入AR晶片市場。