光學防抖/持久續航 華為麥芒5全面評測
2023-07-03 10:21:37
時隔一年，華為麥芒系列迎來了第五代產品——華為麥芒5。主打「年輕 不畏什麼」的精神，機身設計以及性能配置均進行了一些升級。此次華為麥芒5的發布會恰逢2016年天翼智能終端交易博覽會在廣州召開，諸多智能設備爭奇鬥豔，但儘管如此，麥芒5還是吸引了諸多關注。今天的文章，筆者就帶大家一起體驗麥芒5的方方面面。
華為麥芒系列主要目標人群為年輕人，營銷調性也以年輕為主，與很多品牌宣傳的「年度旗艦」，「優異旗艦」等不同，麥芒系列則一直宣揚勇敢向前，無所畏懼的生活理念和奮鬥精神。做工優良、配置出眾、性能均衡是麥芒系列一直以來所遵循的設計理念，同時也是華為手機最早採用金屬一體化身設計的產品系列。此次華為麥芒5的產品slogan為：光學防抖，持久續航。從中能夠看出：拍照和續航是麥芒5主推的兩個點。
首先我們通過一張表格來看一下麥芒5的主要配置。
華為麥芒5搭載了八核驍龍625處理器，驍龍625隸屬於驍龍600系列，但是使用了最新一代的14nm工藝製程，功耗同比有所降低。麥芒5有3GB+32GB的標準版和4GB+64GB高配版兩種配置。本文評測使用的為4GB+64GB的高配版本。
外觀華為麥芒5的外觀設計整體上和上代產品類似。金屬一體化機身加上2.5D弧面玻璃的設計讓整機顯得精緻而圓潤，非常耐看。儘管沒有太大的設計革新，但一些小細節的改變仍然能讓人感覺到設計的用心。
華為麥芒5在正面的四個圓角上使用了G3曲率，現在行業中只有iPhone使用了這種工藝，這能夠讓手機顯得更加圓潤，手感也更為細緻。華為麥芒5熄屏狀態下正面為三段式結構，極具美感。麥芒5使用了一塊5.5英寸incell顯示屏，關於這種屏幕大家已經比較熟悉，incell技術讓屏幕更加輕薄，透光率更高，表現在視覺上就是屏幕更加通透。
華為麥芒5的正面板底部採用了同心圓紋理，顯得更有質感，也更加大氣。前置鏡頭提升到了800萬像素，聽筒右側還隱藏有一顆LED呼吸燈，有信息時會亮起。
交互按鍵為Android系統內置的虛擬按鍵，在EMUI4.1中，該按鍵可以隱藏和自定義位置，比較人性化。屏幕下方為華為的Logo，金屬鍍層設計在具有暗紋的表面之上讓手機顯得非常有質感。
華為麥芒5後蓋採用航空6系列鋁鎂合金金屬，整機金屬佔比達到90%，噴砂工藝打造出了優秀的金屬質感。背部上下兩側為納米注塑填充帶用於信號溢出。
攝像頭通過以一圈金屬包裹，金屬包邊的高度略高於攝像頭玻璃，這樣能在屏幕朝下放置時降低對於攝像頭玻璃的磨損。指紋識別結構直接貼合背殼，這樣能讓縫隙更小，同時防灰，放水性能也更加出色。
背部下方有華為以及麥芒的Logo，值得注意的是，麥芒雖然只是華為手機的一個系列，但卻擁有自己獨立的Logo。幾年下來，麥芒已經完全走出了自己的產品特色。
機身中框採用弧度設計，手持時不會覺得卡手。兩道金屬高光倒角讓機身線條感更加明顯。機身左側為卡槽，麥芒5支持雙nano卡，雙卡雙待，主卡任意4G，副卡支持C/G/W語音。基於華為在通訊方面多年的技術沉澱，華為麥芒5也有著出色的通訊表現。
華為麥芒5支持智能雙天線切換技術，同等弱信號環境下，接通率提升40%，信號強度提升1倍，這樣不僅能夠讓手機更加省電，還能讓通話聲音更加清晰。而WiFi 信號發射和接收雙重信號放大技術則讓信號接收和發射的強度增加50%以上，讓WiFi 信號更好。
機身右側為音量鍵和電源鍵，按鍵力度適中，按起來既有正向的反饋，又不會頂手指，手感舒適。
值得注意的是，華為麥芒5在USB，卡託，耳機孔，按鍵等接口處，做了防水結構特殊處理，同時採用納米塗層防水，納米塗層像霧狀的顆粒，會進入各種微小的縫隙，附著在各種器件、內部接口表面，起到生活防水的作用，這也是麥芒5的一大亮點所在。
5.5英寸的屏幕不算大，弧形的後蓋和中框也能夠貼合手掌，因此華為麥芒5的手感還是非常出色的。
設計方面，正面板的同心圓設計，力度適中的按鍵以及防水設計是三大亮點所在。延續自麥芒4的外觀輔以一些更加貼心的小細節，麥芒5做工紮實，滿足85分的優秀分還是問題不大的。
