中興Grand S II發布 眾多科技要素閃耀
2023-07-06 14:50:02 2
驍龍801優異處理器、Qualcomm RF360前端解決方案、五模十七頻、1300萬像素攝像頭……中興通訊於4月1日發布「天機」Grand S II,眾多科技要素閃耀。
中興GRAND S II 配備5.5英寸IPS全高清大屏,一手掌控,且獨創最新PowerMO分屏功能,支持用戶在一個界面同時開啟兩個窗口。這款手機還主打智能語音個性化體驗,具備低功耗語音喚醒、聲紋解鎖、高保真通話、語音搜索等功能。
在最領先科技方面,驍龍801處理器為中興Grand S II帶來了更加引人入勝的移動用戶體驗,比如通過更大且更快的攝像頭傳感器和更好的圖像後處理帶來更高質的圖像、更高性能的移動圖形和遊戲。驍龍801處理器集成具備先進處理性能的四核Krait 400 CPU和針對高品質圖形的Adreno 330 GPU,同時保持行業領先的電池續航性能。在驍龍801處理器中,Qualcomm還對其關鍵處理引擎的性能進行了提升,包括CPU、GPU、DSP、攝像頭傳感器和內存組件。驍龍801還集成「全球模」基帶處理器,完美支持中興Grand S II為用戶提供「全球通行暢聽無阻」的體驗。
還有特別值得一提的是,中興Grand S II也是全球首款採用Qualcomm業界領先的的集成CMOS功率放大器(PA)和天線開關的多模多頻段晶片的智慧型手機。這兩款晶片都是Qualcomm RF360前端解決方案的關鍵組件,這一解決方案能夠支持OEM廠商打造用於全球LTE行動網路的單一多模設計。中興通訊對外合作副總裁兼全球高端技術團隊負責人王眾博士曾表示,「Qualcomm的射頻晶片組具有卓越的性能和效率,讓我們能夠設計功耗更低且外形更時尚的終端,並能夠連接到全球最快的網絡上。」MWC期間,Qualcomm RF360獲得Telecoms.com的終端創新獎,RF360前端解決方案家族之中的三款晶片組已實現商用。■