原生PK橋接網友實測A75 USB3.0性能!

2023-07-23 07:22:07 1

泡泡網主板頻道7月29日 AMD在11年給廣大用戶帶來了好消息——率先在晶片組中實現原生USB3.0技術，Llano APU平臺A75晶片能原生提供6個SATA3.0接口外，還可以支持10組USB2.0和以及4個原生的USB3.0接口。而與非原生相比性能如何，今天有網友也進行了一番對比，並得出了性能與非原生的不相伯仲的結論，對比的平臺是規格與實力相近的A75與P67。

Hudson D3晶片組是目前發售的3款桌面級晶片組中檔次規格最高的一款，由於北橋晶片的諸多功能集成進入APU，採用單晶片結構，嚴格來說不叫「晶片組」了。

Hudson D3晶片組的最大亮點就是搶先於英特爾，在晶片組裡全方位支持SATA3.0和USB3.0接口。另外加強對SD存儲卡的讀取支持，支持最大到32GB的SDHC規格SD存儲卡。在USB3.0普及方面，AMD Hudson D3 A75原生支持4個USB3.0接口，而目前intel平臺主板繼續通過第三方晶片實現USB3.0功能。

常見第三方USB3.0晶片

網友進行對比的是一款戰旗C.P67 X5主板，採用第三方晶片實現USB3.0輸出。在USB3.0晶片解決方案中，威盛的VLI 801是常見的一款，性能表現良好，兼容性也不錯。支持HUB技術，可以把單個USB3.0接口分成多個USB3.0接口來使用，我們能在一些中高端主板上看到這款晶片。

A75平臺特寫

在測試平臺對比方面，網友找來了戰旗C.P67 X5主板以及戰斧C.A75 X5主板，在晶片規格與性能上接近，而這兩款主板均支持USB3.0，前者由VIA的VLI VL801晶片實現，後者由Hudson-D3晶片原生提供。

P67平臺特寫

接上USB3.0閃盤進行測試

金泰克KT-S30系列16GB USB3.0優盤採用高速USB3.0接口以及滿足大眾需求的超大存儲容量。尤其是傳輸效能遙遙領先一般傳統USB2.0近3倍的高速讀取表現。同時，經官方測試，金泰克KT-S30系列16GB USB3.0優盤最快讀取/寫入速度分別可到59.9MB/S和42.6MB/S的出色性能。