CPU進入全能時代 32nm CPU將整合GPU
2023-07-22 15:31:28 5
[泡泡網CPU頻道 5月5日] 據國外媒體Fudzilla報導，Intel雙核心Nehalem集成GPU的平臺Arrandale，將採用32nm+45nm多晶片封裝模式。
該32nm+45nm整合CPU的TDP功耗為35W，看起來並不是很涼快。與此同時，雙晶片的Calpella平臺將有可能為Montevina節省38%的空間，這將意味著，筆記本電腦有可能變的更小、更薄。
我們來計算一下，2.54GHz的Intel Core 2 Duo T9400的TDP功耗為35W，而2.66GHz的T9600則為25W。
對於GM45平臺的筆記本電腦而言，北橋晶片的功耗為12W，總功耗為47W。而Arrandale平臺將CPU和GPU整合在一起功耗為35W，比起GM45平臺還算省電，不過Intel的超低電壓的CPU可以有，其TDP功耗僅為10W，Arrandale在這方面並不能與其競爭。
將來有可能會出現20W左右低頻版的Arrandale，這樣在超低功耗筆記本電腦的市場，Arrandale才有可能找到自己的位置。■
