晶圓代工景氣回升! 28nm工藝鳴槍預備
2023-12-05 18:53:36
【泡泡網CPU頻道4月25日】 半導體市場景氣回溫,臺積電、聯電、特許等晶圓代工廠今年將投入數億美元資本支出,投入28納米高介電金屬閘極(high-k/metalgate,HKMG)技術競賽。而在臺積電及聯電去年相繼宣布32及28納米HKMG製程完成良率驗證後,以IBM為首的通用平臺(CommonPlatform)也宣布明年下旬提供28納米HKMG製程量產服務。
許多晶片大廠在不景氣時期加速了製程微縮速度,包括高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA)、超威、賽靈思(Xilinx)、阿爾特拉(Altera)等國際大廠,45及40納米製程新訂單已於今年第二季下旬,陸續在臺積電、聯電、特許等晶圓代工廠投片量產。由於晶片廠通常會在新一世代製程投片量產時,開始與代工廠商合作下一世代的新製程研發,所以晶圓代工廠已經正式進入了32及28納米技術競賽。
以IBM為首的通用平臺,已經與三星、特許、英飛凌、Globalfoundries、意法半導體等平臺成員共同合作,在去年底開發出32納米HKMG製程後,昨日再宣布成功發開出28納米HKMG技術。IBM方面表示,3月已開放客戶取得相關設計資源,希望明年下旬就可量產,客戶可以在不更改32納米設計的情況下,直接微縮導入28納米世代。
聯電在去年10月底成功產出第一個全功能28納米製程SRAM(靜態隨機存取內存)晶片後,同時完成了28納米SRAM工作晶片與HKMG製程實體驗證上的成功,聯電規劃2010年下旬推出32及28納米HKMG技術。
至於龍頭大廠臺積電在32及28納米的進度較快,去年第三季底時已宣布,將28納米製程定位為全世代(fullnode)製程,同時提供HKMG及氮氧化矽(SiON)材料等兩種選擇。臺積電現在已經提供客戶28納米晶圓共乘服務(CyberShuttle),供客戶開始進行產品試製,正式量產時間約在2010年第一季。■