整合北橋:32nm筆記本處理器TDP僅35W
2023-12-05 10:27:17
[泡泡網CPU頻道5月5日] 與桌面上的Clarkdale類似,用於筆記本的新處理器Arrandale也是由32nm CPU和45nm IGP(iGFX)兩部分通過多晶片封裝形式組成,將用於下一代迅馳平臺Calpella。
目前還不清楚Arrandale的工作頻率,但已知官方熱設計功耗(TDP)指標是35W,和目前的Core 2 Duo T9000系列相同。這對新工藝、雙核心處理器來說似乎有些高,但不要忘了其中也包括IGP圖形核心和內存控制器部分,相當於此前處理器加北橋晶片。
在Arrandale之上還有四核心的Clarksfield,也整合IGP,但具體熱設計功耗不詳,結合此前消息估計應該在45W左右。由於北橋功能已經集成在處理器裡,Calpella平臺將改為雙晶片設計,晶片組其實只剩下一個南橋,代號Ibex Peak-M。由於整合度更高,Calpella平臺的封裝總面積將比現在的Montevina平臺小38%,這自然有利於打造更小巧、更輕薄的筆記本。
按照Intel的規劃,Calpella平臺將在今年第三季度晚些時候推出,不過受價格、經濟等因素影響,迅馳2產品的市場狀況並未達到預期水平,筆記本廠商也都希望Calpella能順延到明年初。■