11月量產 AMD RD890/RS880D規格曝光!
2023-11-06 04:33:34
[泡泡網主板頻道6月16日]據臺灣MB業者表示,AMD將於下周向業界發放下代主流級IGP桌面晶片組RS880D、高階晶片組RD890 EVT北橋及新一代SB 850南橋樣本,DVT樣本將於7月中提供,預計產品量產時間為11月,上市時間將定於2010年1月。
AMD Desktop Chipset Features Update | ||||
RD890 | RS880D | SB850 | SB810 | |
Hyper-Transport | HT 3.0 | HT 3.0 | - | - |
A-link | PCI-E x4 Gen2 | PCI-E x4 Gen2 | PCI-E x4 Gen2 | PCI-E x4 Gen2 |
PCI-e Graphics port | 2 (x16) or 4 (x8) Gen2 | 1 (x16) or 2 (x8) Gen2 | - | - |
PCI-e | 6 (x1) + 1 (x4) Gen2 | 6 (x1) Gen2 | 4 (x1) Gen2 | 4 (x1) Gen2 |
IGP | - | RV620 700MHz | - | - |
UVD | - | UVD 2.0 | - | - |
USB 2.0 + 1.1 | - | - | 14 + 2 | 14 + 2 |
PCI | - | - | 6 | 6 |
SATA | - | - | 6 (SATA 6Gb/s) | 6 (SATA 6Gb/s) |
RAID | - | - | 0,1,5,10 | 0,1,10 |
FIS-Based Switching | - | - | Yes | Yes |
ClockGen | - | - | Yes | Yes |
GbE MAC | - | - | Yes | Yes |
TDP | 18W | 22W | 4W | 4W |
據MB業者指出,AMD仍未有透露RD890的正式規格,如果從基本硬體規格上看,則與上代RD790分別不大採用29mmx29mm FCBGA封裝,支持Hyper-Transport 3.0及PCI-Express 2.0規格,支持雙組PCI-E x16或4組PCI-E x8顯示圖接口配搭,擴充接口同樣提供6組PCI-E x1,僅加入多1組原生PCI-Ex4接口,最高TDP為18W,最終市場名稱未定。
效能級IGP晶片組RS 880D方面,其顯示規格將大致與AMD 785G相同,支持Hyper-Transport3.0規格及PCI-Express 2.0規格,顯示核心內建基於RV620,支持DirectX10.1及ShaderModel4.1規格,圖像處理技術亦提升至Unified Video Decoder2(UVD2)版本,分別在於顯示核心頻率由500MHz提升至700MHzFSB,最高TDP為22W,最終市場名稱未定。
據了解,以上兩款晶片組將會配搭全新SB850及SB810南橋晶片,封裝為605FCBGA,最高TDP為4W,這兩款南橋晶片將支持PCI-Express2.0,除了4組PCI-Ex1的速度提升外,南北橋之間的A-Link接口的PCI-Ex4也將改用PCI-Express2.0協議,令速度提升一倍。■