AMD副總王正福:首款DX10整合平臺發布
2023-12-06 19:58:58 1
「這是業界首款DX10的整合平臺，同時也是AMD在2008年最重要的平臺產品之一。」AMD全球副總裁王正福在昨日AMD新產品發布會上，向外界鄭重宣布，新一代780G整合主板晶片組正式登陸中國市場，而ATI RADEON HD3870 X2繪圖晶片，HD3600系列以及HD3400系列繪圖晶片均是首次在國內與用戶見面。
AMD全球副總裁王正福表示，780G是業界首款DX10的整合平臺
希望以此為良好開端，繼續發揮AMD業界獨具的新平臺優勢
AMD全球副總裁王正福在會前向泡泡網記者獨家透露，此次全新的AMD平臺產品，繼續保持AMD創新平臺的技術優勢，以AMD處理器、AMD晶片組、ATI顯卡三大平臺產品，「成為業界首家領先的整合創新平臺。」王正福，2004年加盟AMD公司，現擔任AMD公司全球副總裁，主要負責大中華區的所有銷售及市場營銷工作，並負責制定和推動與OEM廠商的戰略合作，開發新戰略聯盟。
業內分析人士認為，由於AMD是目前業界唯一一家擁有CPU、晶片組、繪圖晶片組的晶片企業，在未來兩年內最重要的核心競爭力在於，整合ATI之後所發揮的平臺整體優勢。從此次發布的產品來看，是AMD以平臺優勢開打的一個信號。
美國時間2006年7月24日，AMD正式宣布以總計54億美元的現金和股票收購ATI所有已發行股份。此次合併，使得AMD平臺戰略構想，由計劃轉為實施階段。早前多家國內外媒體報導稱，到2008年，AMD引入新型處理器構造,CPU與圖形晶片處理器合二為一，這將是AMD平臺計劃整體獲勝的一個重要「拐點」。
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