天璣最新晶片發布（天璣8000系列迭代晶片曝光）

2023-05-09 02:53:59

年初，聯發科發布了天璣8000系列輕旗艦5G移動平臺，包含天璣8100晶片和天璣8000晶片。近日，根據知名數碼博主@數碼閒聊站爆料，聯發科天璣8000系列迭代晶片升級為臺積電4nm工藝，同時加強了5G基帶、ISP、AI算力等外圍規格，Redmi、realme等廠商已經在開案測試。

（圖片來源於網絡）

另外，該博主還透露，天璣8000系列迭代晶片下放了不少天璣9000才有的配置。

天璣9000採用臺積電4nm先進位程，CPU部分共有八顆核心分別為：1個主頻高達3.05GHz的X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的A710大核和4個主頻為1.8GHz的A510能效核心，緩存為8MBL3 6MBSLC。天璣9000內置ArmMali-G710十核GPU，同時支持LPDDR5X內存，傳輸速率可達7500Mbps。

（圖片來源於網絡）

天璣8100與天璣80005G移動平臺均採用臺積電5nm製程，為八核CPU架構設計。其中，天璣8100搭載4個主頻達2.85GHz的ArmCortex-A78核心和4個ArmCortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。

此外，天璣8000系列採用ArmMali-G610六核GPU，集成聯發科第五代獨立AI處理器APU580。

從天璣9000的參數來看，即使是部分的特性下放，也能讓天璣8000系列的全新處理器獲得巨幅提升。

考慮到臺積電下半年將量產3nm的晶片，天璣8000系列迭代用臺積電4nm製程工藝技術也無可厚非，畢竟最先進的工藝還得留給自家天璣9000系列。

編輯點評：天璣8000系列在多家媒體、達人的實機測評中，都表現出了高性能和高能效兼顧的強悍實力，不虧年度神U稱號。若有最近想換手機的朋友，可以考慮一下搭載天璣8000系列晶片的手機，閉著眼入都不會錯。