半導體產業鏈前景圖解（半導體捲土重來）

2023-04-30 14:52:31

那麼在2021年上半年的時候，美國著名的資管公司Capital Group對半導體行業下了這樣一個判斷，他們認為在數據需求日益增長的本世紀,半導體的作用就像上個世紀的石油會為全球經濟的增長提供動力，那麼一樣的資源，一旦被擺上了戰略的高度，那就會必然會陷入大國的博弈。

上世紀的石油是這樣，近2年的半導體也是如此，比如說中國在最新的5年計劃中已經把發展半導體產業列為最高級別的戰略中心，當資本、資源、人才等要素匯集的時候，中國在半導體產業上也必將迎來一個重大的突破。

由於半導體的內容十分的龐大，分別是半導體的製造、半導體設備以及半導體材料，本文聚焦製造環節今天分享整個宏觀方面，後續會以環節為節點，陸續講解製造環節。

2021年的頭兩個月，中國大陸的集成電路累計產量突破了530億塊，同比增長了80%，不僅是產量突破了歷史新高，增長率也達到歷史的巔峰，雖然產量在大幅的增加，但整個半導體行業卻仍處於供不應求的狀況。

缺芯這兩個字始終貫穿了2021年的上半年，而供不應求又和2020年的疫情密不可分，在疫情的影響下，許多公司被迫選擇了居家辦公，這就增加了PC、遊戲主機、家用電器以及雲計算應用的需求，而這些設備的核心都是晶片，最典型的例子就是PC市場，那麼過去的時間裡 Pc的銷量是逐漸下滑的，但這一趨勢在2020年的下半年得到了逆轉，因此這也帶動了相關半導體需求的增長。

要知道根據彭博士的預計，2025年的時候對於PC電腦的需求可以佔到總需求的32%，當然疫情也只是個表象，或者說是一個催化劑，它讓數位化生活更早，來到了人們身邊，而這正是半導體行業長期的邏輯，那麼在我們日常生活中會產生無數的數據，這些數據最初都是來源於人們對美好生活的記錄，比如說大家在網際網路上傳的圖片、視頻文字等等，但是在2018年的時候，由機器生成的數據第一次超過了人類，並且根據海外機構的預測，到2025年的時候機器將產生99%的數據，而人類將只產生1%的數據，所以我們展望未來的話，存儲這麼多的數據必然需要大量的電力，那麼資本集團也做過這樣一個預測，目前數據中心的耗電量也已經佔到了全球用電的3%，那麼如果不降低半導體的功耗，按照目前的狀態繼續持續下去的話，10年之後3%將會變成10%，因此對於半導體行業來說，推動更先進位成的晶片也就成為了行業趨勢，但是越先進的製程有能力生產的廠家也會越來越少，所以為了追上行業對先進位程的需求，全球的半導體公司也都在加大擴產的步伐，例如臺積電、英特爾、三星都有龐大的資本開支計劃。

總的來說由於未來的生活不可避免的走向數位化，又加大了半導體行業的需求，而這龐大的需求又推動了巨頭們的一個資本開支計劃，所以在資本開支下，我們不可避免的看到行業進入新一輪的整合階段，這是我們選擇在當下看半導體的一個原因。說完了為什麼要在現在關注半導體？接下來我們就來說一下這個行業究竟應該怎麼看。前面我們說到半導體的製造流程，主要分為設計、晶圓製造、封測這三個環節下。

我們根據長江證券繪製的流程圖，更細緻的看一看半導體的生產過程，那麼從流程圖上可以看出三個環節之間的差別還是很大的，所以我們在後續的分析中也會分為環節來討論，我們按照順序先從設計環節來說起，注意我們這裡的設計具體說的是IC設計，那麼對於半導體設計公司來講，我們不僅要研究公司的競爭力，更要關注應用端的發展情況，最典型的案例就是A股代言人匯頂科技，這裡a是指它的走勢，因為它的主要產品是一個指紋識別晶片，那麼目前就被日益興起的一個面部識別晶片所代替了，所以市場空間也在逐漸的萎縮，公司的股價也走出了一個標準的a字形

有反面案例自然也有正面的。

比如說半導體板塊的兩大領頭羊卓勝微和韋爾股份，他們都是生產射頻晶片，而目前我們在通信方面的一個大背景下，這是從4G轉向5g這就需要智慧型手機支持更多的頻段。

那麼我們以蘋果第一款5g手機iPhone12為例，為了支持5g信號，Iphone12上一口氣，在原有的基礎上新增了17個5g頻段，所以終端對於射頻龐大的需求也支撐了這些公司的一個基本面，當然我們這裡也是為了簡要的說明邏輯，更具體的部分我們會放在後續的課程中進行分享，說完了設計我們來看一看晶圓製造這個環節，那麼和設計不同晶圓製造就是我們經常聽到的代工，而更具有製造業的一個屬性，它比拼量則是老三樣，就是工藝、產能和價格，這三樣相對來說也比較好理解

我們這裡呢主要是來講一下大邏輯，雖然我們在上文中說到20201年頭部競選廠商都在加大資本開支，但有能力製造7納米以下，僅有兩家，而在5g/HPC等需求下，先進位成的晶片依然不夠用，所以對於這些先進位成的晶片來說，行業也依然是供需錯配的。

另一方面雖然這兩年有大額度的資本開始，但是晶圓廠的擴產也需要時間，產能爬坡之後穩定生產也需要等到2023年，相比於代工環節，國內廠商依然是追趕的姿態，但是在封測環節，很多國產廠商已經躋身到了全球的第一梯隊，那麼封測環節它是屬於典型的重資產，所以產能利用率就是關鍵，如果到周期上行的時候，產能利用率大幅提升，重資產的封測環節將會容易迎來一個較高的利潤彈性，這也是2020年上半年的時候，當市場預期半導體行業將要迎來反轉的時候，封測環節的走勢是最為強勢的一個原因，總的來說也是一個很簡單的經濟學原理，周期反轉的時候重資產的環節利潤彈性最大，但封測環節有一個缺陷，那就是它的擴產周期太短了，只有半年左右，因此它的行業格局的變動就比較容易也比較大。